电子电路制造业挥发性有机物排放清单编制技术指南-编制说明.pdf

目次

1任务来源1

2行业现状1

3指南编制的意义2

4指南编制原则与技术依据2

4.1编制原则2

4.2技术依据3

5主要编制工作过程3

6指南主要技术内容及说明4

6.1本指南适用范围4

6.2主要术语的定义4

6.3大气挥发性有机污染物排放清单编制的技术流程和方法4

6.3.1大气挥发性有机污染物排放总量计算方法5

6.3.2设备动静密封点泄漏6

6.3.3有机液体储存与调和挥发损失6

6.3.4废水集输、储存、处理处置过程逸散6

6.3.5工艺废气排放7

6.3.6溶剂再生挥发损失7

6.3.7实验室废气排放7

6.3.8排放系数获取方法7

6.3.9不确定性分析8

6.4清单编制流程8

7.质量控制10

7.1一般质量控制程序10

7.2.2特别类别质量控制程序11

8验证、归类、存档和报告11

9意见采纳情况11

10指南实施建议12

1任务来源

电子电路技术是现代工业中的重要技术，广泛应用于通讯、计算机、消费电子等领域。电

子电路设计和制造是电子电路技术的核心。电子电路制造包括PCB制造、元件安装和电路测试

。其中，PCB制造是整个电路制造过程中最关键的步骤之一。随着现代电子设备制造行业的飞

速发展，电子元件需求巨大，废气污染源与主要污染物随之产生。在单面、双面和多面印制电

路板制作中，产生的VOCs工艺环节相对较集中，主要来源于贴膜、烘干、沉铜、印刷等工序。

VOCs不仅本身具有毒性和致癌性，而且在大气中参与光化学反应，生成臭氧（O）、PM等二

32.5

次污染物，对环境和人体健康造成严重危害。

为摸清我国电子电路制造业VOCs排放基本情况，评估其减排技术潜力，研究VOCs源排

放控制和管理方法。本项目着手编制了《电子电路制造业挥发性有机物排放清单编制技术指南

》，本标准由中国环境科学学会提出并归口，2023年申请立项，由广东工业大学牵头，暨南大

学起草。本文件将为我国电子电路制造业挥发性有机物排放清单编制提供基础技术支持。

2行业现状

电子电路制造行业，英文名称：ElectronicCircuitsManufacturingIndustry电子电路制

造行业（行业代码3982）指在绝缘基材上采用印制工艺形成电气电子连接电路，以及附有无源

与有源元件的制造，包括印刷电路板及附有元器件构成电子电路功能组合件。

PCB是电子制造行业中的核心部分，主要生产各种电子设备的基板，如计算机、通信、航空

航天、医疗设备等。PCB行业的特点在于其高精度和高技术要求，要求极高的制造工艺和质量控

制能力。同时，PCB行业还具有复杂性，涉及多种材料和工艺的组合，生产流程需要严格控制。

在PCB行业中，主要的材料包括基板、导电金属层和绝缘层。基板通常由绝缘材料制成，其上可

印制导电图形和蚀刻线路，作为导体连接各个元器件。导电金属层则是由铜、银等导电性能良好

的金属制成，用于连接各个元器件。绝缘层则通常由聚酰亚胺、聚酯、纸张等材料制成，用于隔

绝不同金属层之间的短路现象。PCB行业上游原材料主要包括各类金属、电子元器件、玻璃纤维

和塑料等。这些原材料的品质和价格直接影响到PCB产品的质量和成本。在制作电路板时需要工

具及材料大致有：双面敷铜板、热转印纸、油性笔、盐酸、双氧水、电钻、烙铁、双绞线、焊锡、

松香、溶剂等。其中，锡膏的成份主要是由焊锡粉与助焊剂等化学元素的混合物，助焊剂通常是

由松香；树脂；活性剂；抗氧化剂等化学元素构成。稀释剂大致有烃类、酯类、酮类、醇醚类等

溶剂。

目前，全球PCB行业正处于一个快速发展和转型升级的关键阶段。全球PCB市场主要分为三大

类：单/双面板、多层板和HDI板。根据市场规模和增长速度的不同，还可细分为成熟期、成长期

和导入期三个阶段。目前，全球PCB市场正处于成长期向成熟期过渡的阶段，市场规模稳步增长。

由于印制电路板的制作处于电子设备制造的后半程，因此被称为电子工业的下游产业几乎所有的

电子设备都需要印制电路板的支持，