面向光器件的金-铝异质金属连接机理研究.pdfVIP

摘要

光器件作为光传输系统的“心脏”，其封装技术也愈发重要。引线键合（Wire

Bonding，WB）作为封装技术的一种，将光器件中硅芯片与基板连接起来，实现了

光信号的传递，达到内部信息交互的目的，在光器件等电子产品封装过程中起着关

键性作用。为了适应当下光器件产品不断发展的要求，其封装工艺也在持续发展变

化。由于整个封装过程分为一次键合和二次键合，以及金属间化合物（Intermetallic

Compound，IMC）的存在，增大了键合界面的复杂性，导致难以判断键合强度、

焊点的稳定性和金-铝体系的寿命。本文以光器件为研究对象，对键合界面开展截

面形貌分析、元素分析（EnergyDispersiveSpectrometer，EDS），研究工艺参数对

键合强度的影响，建立键合点焊点成形过程的有限元模型和高温加速寿命模型，分

析焊点的应力应变分布规律，对金-铝键合的寿命可靠性进行评估。本文的主要工

作内容阐述如下：

第一，分析了异质金属焊接工艺、金属间化合物生长行为和键合过程有限元仿

真研究现状，概述了键合过程中所涉及的超声键合理论以及高速寿命理论，分析出

以破坏性拉力测试值为判定对象，对产品寿命进行评估预测是最直观、最有效的方

法。

第二，针对键合压力和键合功率两种工艺参数对键合强度的影响，设计了四组

工艺试验，对试验样品进行了焊点的截面形貌分析、EDS分析和IMC层金相分析，

分析了键合参数对键合强度的影响、焊点的失效情况及其原因、键合界面质量的好

坏，结果表明，键合强度主要受键合功率的影响，IMC覆盖率过低会导致焊点失

效。

第三，利用有限元分析软件ANSYS仿真分析了热超声键合的第一键合点的完

整变形过程，获得了金球在变形过程中的应力应变分布，金球底部中心位置应变最

大，以环形向外减少，为劈刀的结构设计和减弱应力集中带来的影响提供一定的理

论支持。

第四，与常用的以接触电阻为判据的寿命预测方法相比，利用阿伦尼斯模型和

威布尔理论可以更准确地预测其寿命值，通过构建金-铝体系高温加速寿命模型，

预测了金-铝体系在室温下和工作温度下的有效寿命，为后续产品设计提供一定的

数据支撑。

关键词：光器件，金-铝键合，服役寿命，金相分析，金属间化合物

ABSTRACT

Opticaldevicesastheheartofopticaltransmissionsystem,itspackaging

technologyisbecomingmoreandmoreimportant.WireBonding(WireBonding,WB),

asakindofpackagingtechnology,connectsthesiliconchipandthesubstrateinthe

opticaldevicetorealizethetransmissionofopticalsignalsandachievethepurposeof

internalinformationexchange,whichplaysakeyroleinthepackagingprocessof

electronicproductssuchasopticaldevices.Inordertoadapttotheevolvingrequirements

ofcurrentopticaldeviceproducts,thepackagingprocessisalsocontinuingtodevelop

andchange.Becausethewholepackagingprocessisdividedintoprimarybondingand

secondarybonding,andtheexistenceofintermetalliccompounds(Intermetallic

Compound,IMC)increasesthecomplexityofthe