印制电路高纵横比盲孔填铜研究与应用.pdfVIP

摘要

电镀铜填孔技术由于其可靠性高、设计灵活而被广泛应用于制作高密度互连

印制电路板、封装基板中。目前产业应用过程中最关注填孔的缺陷和效率问题，

其中高纵横比盲孔的无缺陷填充是亟待解决的技术问题。本工作重点研究孔深约

为180μm、孔径为110μm的高纵横盲孔，并利用电化学实验、多物理场耦合数

值模拟、电镀实验解决了盲孔的填铜问题，具体内容如下：

（1）高纵横比盲孔添加剂的电化学行为研究。乙二醇和丙二醇嵌段共聚物

（EO/PO）在电极表面形成饱和吸附层，对铜沉积具有抑制作用。聚二硫二丙烷磺

酸钠（SPS）对铜沉积具有加速作用，并研究了加速剂浓度与电极表面覆盖度、

交换电流密度、以及阴极塔菲尔斜率之间的关系。含氮杂环化合物对铜沉积有抑

制作用，其电化学行为和对流强度相关，并获得了浓度与电极电位的关系。

（2）高纵横盲孔电镀填铜模型及机理研究。利用电化学测试的数据建立盲孔

填充模型，并选择1.8:1.1的高纵横比盲孔进行填孔过程的模拟，预测了高纵横比

盲孔填铜存在空洞风险；进一步研究了硫酸铜浓度对盲孔中铜离子分布的影响，

镀液中铜离子浓度越大，扩散到盲孔底部的铜离子数量越多；研究气流量对盲孔

内溶液的流动速度的影响，气流量越大，强制对流对盲孔内部的传质影响越大；

还研究了不同纵横比的盲孔内铜离子分布，发现纵横比越大，铜离子浓度梯度分

布越大。最后采用哈林槽电镀实验研究了不同纵横比盲孔的实际填充效果，结果

表明纵横比为1:1.1、1.4:1.1的盲孔能实现盲孔的无空洞填充，而纵横比为1.8:1.1

的盲孔填充中出现空洞，空洞率为100%。通过进一步优化硫酸铜浓度、气流量、

镀液温度等影响因素来改善高纵横比盲孔填充效果，从而将盲孔的空洞率降低至

8%。

（3）加速剂局部预吸附电镀填铜技术研究。为了实现高纵横比盲孔的无空洞

填充，引入了加速剂局部预吸附技术，通过调控硫酸铜浓度、气流量、温度等参

数来改善高纵横比盲孔的填充效果。研究表明该技术不仅可以缩短电镀填孔时间，

还可以降低盲孔产生空洞的风险。结果表明当电镀温度为28℃和31℃时，高纵

横比盲孔能够实现无空洞填充。

关键词：印制电路板，电镀铜，添加剂，空洞，预吸附

ABSTRACT

Copperelectroplatingforviafillingiswidelyusedinhighdensityinterconnection

printedcircuitboard,ICsubstrateandadvancedpackage,whichisattributedtosmallsize,

highreliabilityandflexibledesignofviainterconnection.Intheindustrialapplication,

defectsandefficiencyofviafillingarethemostconcernedtopics.Thisworkfocuseson

thefillingproblemelectroplatingandfillingprocessforhighaspectratioblindviaswith

about110μmdiameterandabout180μmdepth.Toachievevoid-freefillingofhigh-

aspect-ratioblindvias,themainresultsinthisdissertationinclude.

(1)Electrochemicalbehaviorofadditivesforhighaspectratiovia.Theelectrochem-

icalbehavioroforganicadditiveswasstudied,theresultsshowsthatthemonomolecular

EO/PO(Poly(EthyleneGlycol)-Block-Poly(PropyleneGlycol)Copolymer)canadsorbed

onelectrodesurface