电子行业2025年中期策略会速递—半导体，需求分化，关注AI、先进制造演进.pdf

科技

制造封测：行业盈利性同比回暖，Chiplet与立体封装带来发展新趋势

先进封装+Chiplet为摩尔定律放缓后芯片制造产业链的新演进范式。Chiplet技术本质上为

一种可平衡大规模集成电路的计算性能与成本，提高设计灵活度，且提升IP模块经济性和

复用性的技术，将一些预先生产好的实现特定功能的芯片裸片，通过2.5D/3D等先进封装

技术集成封装在一起形成系统芯片，具备允许异构集成、减少整体芯片系统制造成本以及

提高设计灵活度的优势。在摩尔定律放缓后，以先进封装+Chiplet技术为代表的Morethan

Moore方向成为继续提升芯片性能的新演进范式，国内IP公司与封装厂如芯原股份、长电

科技、通富微电与华封科技等均在积极布局。

图表1：Chiplet允许异构集成图表2：Chiplet集成可减少系统成本

资料来源：芯原股份公告，华泰研究资料来源：TSMC公告，华泰研究

1Q25业绩季节性回落，看好Chinaforchina趋势以及2.5D/3D封装带来业绩新增量。

中期策略会上我们观察到1）国内封测行业稼动率水平同比来看在逐步恢复，环比季节性

下降，后续有望持续回暖，封测价格水平同样已经触底，后续行业价格压力或将边际减弱；

2）海外IDM大厂ChinaforChina趋势驱动下有望为国内封测厂带来增量订单，意法半

导体、英飞凌与NXP等欧美厂商主要以模拟、功率与MCU产品为主，寻求向国内半导体

制造产业链转单有望提振相应平台的稼动率水平，并带来潜在涨价空间；3）国内封测厂

2.5D/3D封装平台已逐步进入量产阶段，如长电科技2023年推出的XDFOIChiplet高密度

多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段，甬矽电子通过实施Bumping项目掌

握的RDL及凸点加工能力，并积极布局扇出式封装（Fan-out）及2.5D/3D封装工艺，产

线已在4Q24实现通线，我们看好国内先进封装产线量产落地提升国内芯片产业制造能力，

同时推动国内封装厂业绩增长。

图表3：国内外主要封测厂营收图表4：国内主要封测厂毛利率走势