半导体制程范本.pptx

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同时，半导体生产过程中产生的废水也需要适当的处理。这些

废水中可能含有化学溶液和其他有机物质，需要经过适当的处

理程序才能安全地排放或回收使用，以确保对环境的影响降到

最低。

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废水处理

pH/ORP/TSS/电导度

/COD/浊度

控制室

化学药液桶槽

pH/比重/浓度/电导度;;

半导体制程水处理系统全方位解决方案

透过我们完整的产品线，包括各种尺寸和配置的监测仪器，您可以根据您的制程需求选择最适合的解决方案。我们的监测仪器具有易于使用的界面和强大稳定的性能，帮助您轻松监控和管理水质处理。;

蚀刻(Etching)是半导体制程中一个重要的步骤，用于刻蚀掉晶圆表面的部分材料以形成所需的结构和图案。一些常用的蚀刻剂是用于蚀刻二氧化硅的氢氟酸、用于蚀刻氮化硅的磷酸以及用于蚀刻砷化镓的过氧化氢-氨。在进行蚀刻过程时，控制蚀刻剂的

pH/ORP、电导度和浓度是关键的因素，可以影响蚀刻的速率、均匀性和结果。;

晶圆抛光研磨液解决方案

晶圆抛光研磨(WaferPolishing)将晶圆表面平整和光滑化，这个步骤在晶圆制造过程的后期，利用研磨液去除表面的不平整、缺陷或残留，获得高质量的表面，确保晶圆在后续加工制造能有良好运作和性能。因此研磨液监测变得至关重要，研磨液在使用过程中的质量和性能影响产品的良率，连续式在线监控以达到最佳的加工效果。

L/SDigitalModularDispensingDrives模块式蠕动帮浦

高效能的蠕动帮浦提供定量批次运输，多种帮浦软管可选，模块化的设计可以将帮浦拉到指定位置，适用化学机械平坦化制程研磨剂的输送;

光阻涂布与光阻剥离是在半导体制程和微影技术中常见的步骤

之一，不同基材和光阻配方之间往往会有适应性问题，每种基材可能需要特殊的处理方法。此外，在剥离过程中残留的污染物可能对后续制程步骤产生不良影响。透过调整制程条件选择合适的参数之外，利用我们先进的监测和控制系统，帮助您维持药剂反应速率和品质效能。;

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机型;

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适应性：多样的电极材质，适应特定的条件与各种环境温度

可靠性：高精度测量和耐用的性能，确保制程中的稳定性和质量控制

经营成本：精确的测量和监控，减少资源浪费并提升操作效率，让您以更低的成本达到更高的生产效益

可管理性：控制器结合完整的设定信息和校正记录，使您能够轻松管理，确保制程的良率;

二极式电导度电极;

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.与WNTX;

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堆栈模块;

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AmmoniumNH4