TCSTM00921—2023微波组件用焊锡膏性能测试及应用.docxVIP

ICS25.160.50

CCSL90

团体标准

T/CSTM00921—2023

微波组件用焊锡膏性能测试及应用验证方法

Performancetestandapplicationverificationmethodofsolderpasteformicrowaveassembly

2023-02-28发布 2023-05-28实施

中关村材料试验技术联盟 发布

T/CSTM

T/CSTM00921—2023

目录

前 言 I

引 言 II

范围 1

规范性引用文件 1

术语和定义 1

分类 2

试验条件 2

基本理化性能 2

腐蚀性能 6

电气绝缘性能 9

印刷性能 10

焊接性能 12

机械互连特性 14

对信号传输损耗的影响 18

焊点可靠性 19

报告 21

附录A（规范性）铜板腐蚀结果与评价 23

附录B（资料性）起草单位和主要起草人 24

T/CSTM

T/CSTM00921—2023

PAGE\*ROMAN

PAGE\*ROMANII

前 言

本文件参照GB/T1.1—2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》，GB/T20001.4—2015《标准编写规则第4部分：试验方法标准》的规定起草。

请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。

本文件由中国材料与试验标准化委员会电子材料标准化领域委员会（CSTM/FC51）提出。

本文件由中国材料与试验标准化委员会电子材料领域电子组装材料标准化技术委员会

（CSTM/FC51/TC03）归口。

引 言

微波组件用于实现微波信号的频率、功率及相位等各种变换，广泛应用于雷达、通信、电子对抗等领域。作为实现信号反射接收功能的核心部件，微波组件对于电子装备的可靠性起着关键性的作用。焊锡膏作为微波组件装联工艺的关键材料，其质量的好坏直接影响到焊接可靠性，同时焊点受到不同环境应力的作用，也会引发质量问题，造成微波组件的失效。因此，焊锡膏的质量可靠性对微波组件具有重要意义。

本文件规定了微波组件用焊锡膏性能测试及应用验证方法，包含焊锡膏基本理化性能、腐蚀性能、电气绝缘性能、印刷性能、焊接性能、机械互连特性、对信号传输损耗的影响及焊点可靠性的测试，为微波组件用焊锡膏提供从试样级到元件级的测试方法，推动焊锡膏在电子行业内的测试应用。

T/CSTM

T/CSTM00921—2023

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微波组件用焊锡膏性能测试及应用验证方法

范围

本文件规定了微波组件用焊锡膏基本理化性能、腐蚀性能、电气绝缘性能、印刷性能、焊接性能、机械互连特性、对信号传输损耗的影响及焊点可靠性的测试方法。

本文件适用于印刷焊锡膏，喷印焊锡膏和点涂焊锡膏可参考本文件执行。

规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。

GB/T1425 贵金属及其合金熔化温度范围的测定热分析试验方法

GB/T2423.5 环境试验第2部分：试验方法试验Ea和导则：冲击

GB/T2423.15 电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验Ga和导则：稳态加速度

GB/T2423.56 环境试验第2部分：试验方法试验Fh：宽带随机振动和导则

GB/T4677—2002 印制板测试方法

GB/T8145 脂松香

GB/T9491—2021锡焊用助焊剂

GB/T10574（所有部分）锡铅焊料化学分析方法

GB/T31474—2015 电子装联高质量内部互连用助焊剂

GB/T31475—2015 电子装联高质量内部互连用焊锡膏

GB/T31476 电子装联高质量内部互连用焊料

GB/T33148—2016 钎焊术语

GB/T37861 电子电气产品中卤素含量的测定离子色谱法

SJ20527A—2003 微波组件通用规范

SJ21065 微波组件再流焊焊接工艺技术要求

SJ21075 微波组件目检要求

SJ21269 微波组件印制板焊膏印刷工艺技术要求

SJ/T11389—2019 无铅焊接用助焊剂

SJ/T11390—2019 无铅焊料试验方法

SJ/T11698 无铅焊锡化学分析方法电感耦合等离子体原子发射光谱法

术语和定义

GB/T31474—2015、GB/T31475—2015、GB/T31476、GB/T33148-2016和SJ20527A-2003界定的

术语和定义适用于本文件。

3.1

T/CST