焊锡工艺手册.docx

文件名称 焊锡工艺手册 版 本 A0

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生效日期 2025-3-21 文件编号 EGD-WI-A057 制订部门 工程课

1.0目的:提高和保证产品焊接质量。

2.0范围:适用于公司全部需要焊接的产品。

权责:

生产课：主要依焊锡技术标准作业,完成相关焊锡治理、培训,建立培训体系；

工程课：主要负责焊锡技术标准的制订完善；

品保课：主要依焊锡技术标准检查,完成相关焊锡技术检验标准；

设备课：主要负责相关设备的治理、维护，保养。

定义:

焊锡:当两金属施焊时,彼此并不熔合,而是由低于华氏800度的焊料(锡焊合金),因毛细管作用而充塞于金属接合面间,使之相互牢结。这种方法称为焊锡。因其施焊熔融温度低,又称软焊。故焊锡即是将两干净之金属以低熔点合金焊料使金属面间获得充分之接合﹐其化学力远大于物理连接力。

点焊:连接器与芯线熔合为一体,一般承受点焊方式。

环焊：线材编织与连接器通过铜泊或外壳360度环焊连接的焊接方式。

搭焊：芯线间的的连接焊接方式。

镀锡：将芯线用锡镀成一股,便于客户使用的焊接前处理。

5.0原理：

焊锡是将熔化之锡焊着于干净的金属面，此时锡与被焊物形成金属化合物，相互连接在一起。锡焊是利用焊锡作媒介,藉加热而使A﹑B两金属物接合,且由熔化之焊锡与被焊物之外表产生的合金属。(参考图一)

图一 图二

助焊剂与焊剂之混合比﹐完全打算于助焊剂分布之状况,而受热松香助焊剂于超温时,会有烧焦而使助焊剂失效之现象。因此,良好之焊接应特别留意烙铁温度及焊接速度。

焊锡根本学问:

焊锡之效果乃由被焊金属外表与焊锡是否干净所打算。凡金属置于空气中,与氧作用而产生氧化膜,而加热之助焊剂可于金属外表,进展稍微之化学复原反响,使得氧化松动,然后潮湿金属外表,使氧化物分散并悬浮在助焊剂内。但助焊剂只能对稍微之金属氧化层发生作用。

BENSTAR ELECTRONICS TECHNOLOGY CO.,LTD

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其它如块状腐蚀物﹑锈层﹑油垢等应使用机械研磨或化学方法去除。(参考图二)

助焊剂集中格外急速,稍一不慎即造成焊剂失效,继而导致各不良后遗症。因此某些情形因单心焊锡无法到达良好焊接的效果,就以三心焊锡丝为例,其混合不匀或焊剂缺乏之情形较单心低六倍之多。

焊接之方式：(参考图三)

焊接的方式有：点焊、勾焊、环焊

焊接的种类有：波峰焊、回流焊、手工焊、自动焊等。

连接器需焊锡之种类有：杯口型、平面型、引脚型、穿孔型。

勾焊穿孔型 点焊平面型 环焊

锡丝

点焊杯口型 点焊引脚型

图三

每卷焊锡丝应有的标示﹕(其中前三项肯定要标明﹐后三项则尽量齐全)

A.合金成份B.焊锡丝直径C.助焊剂型别 D.助焊剂百分比 E.添加物成份F.出货批号

例1﹕H60，W1.2φ，RMA1.1%，8712 例2﹕Sn63%.Pb37%,0.8mm,Flux2.2%

说明﹕H─Handa 60─锡成份 W─Wire 说明﹕Sn63%─锡成份Pb37%─铅成份1.2φ─锡丝直径1.2mm 0.8mm─锡丝直径

RMA─中活性松香助焊剂 Flux2.2%─助焊剂比率1.1%─助焊剂比率

8712─出货(制造)日期或批号

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焊锡丝之直径:

一般印刷线路板之焊接点较小,宜承受直径0.5mm～0.8mm之锡丝,以便于掌握熔入之焊锡量。如为大焊点(多股线或缆线配接),则选用0.8mm～1.2mm较为适合。总之,锡丝粗细之选用是随焊接点熔锡量多寡而决 定之。

焊料中锡与铅之成份以百分比表示,表二就各比率焊料之使用性质,加以说明﹕(例﹕63/37即为63%的锡,37%的铅,但有时亦单独标示锡的成份)

锡 °F

铅 适 用 性 质 固 液

70／30

预先上锡(预焊)用﹐最正确合金

361

367

65／35

预焊热敏件

361

365

63／37

熔点低至361°F﹐且不经糊状

361

361

60／40

导电性极佳﹐一般电路连接

361

370

50／50

熔点较高﹐大接头连接用

361

417

40／60

糊状阶段长﹐不适用于线路板焊接

361

460

烙铁规格一般使用的烙铁头之规格有30W、40W、50W、60W、80W。我司使用的主要为30W、40W与60W,在焊接过程中芯线规与烙铁头之