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《宇航用电磁继电器通用设计规范》解读课件20XX主讲人：2025.6时间：

规范概述01设计依据02设计准则03目录设计流程与方法04产品设计细节05试验验证06设计输出07

PART.01规范概述

本文件规定了宇航用电磁继电器的设计依据、设计准则、设计流程、设计方法、试验验证和设计输出，适用于宇航用电磁继电器的设计、试验和选型。适用范围范围

规范性引用文件包括GB/T2900.63—2003等，这些文件构成本规范的必要条款，为继电器设计提供基础标准。引用文件规范性引用文件

质量功能展开：将市场对产品的质量需求转化为技术要求和管理要求的方法。试验设计：安排试验和分析试验数据的数理统计方法，以较小的试验规模获得理想的试验结果。关键术语术语和定义

PART.02设计依据

01任务书与合同要求自主研发要求约束条件继电器设计依据主要包括使用方提出的任务书、合同要求，涵盖产品用途、功能、性能、结构、环境条件等。自主研发产品的要求也是设计依据之一，需考虑创新性与实用性。设计还需考虑可靠性、维修性、安全性、电磁兼容性等约束条件。0203设计依据来源

PART.03设计准则

环境适应性继电器应适应空间高真空、高温差、强辐射、强振动等环境，非金属材料需满足抗辐照要求。真空冷热浸要求继电器需满足真空冷热浸要求，验证在高真空及高低温条件下稳定工作能力。空间可用原则

0102先进性采用新结构、新工艺、新材料等先进技术，需经过鉴定机构检验，确保有效性。继承性在成熟继电器基础上开展设计，借鉴行业成熟技术。先进性和继承性原则

0102工艺性设计时考虑加工工艺水平、装配工艺水平，优化结构，便于生产。经济性选择性价比高、加工性好的材料，优先选用有宇航应用经历的材料。工艺性和经济性原则

优先选用抗多余物能力强的设计方案、产生多余物少的材料、有利于清除污染物的结构布局。”预防措施对生产全过程提出多余物预防和控制要求。”全程控制多余物预防与控制原则

禁止使用材料禁止使用真空下有害气体释放的非金属材料、纯银、纯锡等影响可靠性的金属材料。禁止使用工艺禁止镀金的导线焊接部位未经除金处理直接焊接、使用硅酮或硅酮化合物等。禁限用工艺及材料规定原则

PART.04设计流程与方法

设计流程包括需求识别、设计输入、产品设计、试验验证、设计输出，需进行符合性检查。流程图01设计流程

设计输入由需求识别出的使用方要求与设计依据要求共同形成，作为项目研制开发的依据。设计输入产品设计需遵循设计输入要求，借鉴成熟结构和技术，进行全性能验证考核。产品设计需求识别包括明示输入、隐含输入、环境及健康安全要求，需将需求转换成质量特性。需求识别设计方法

PART.05产品设计细节

接触系统设计考虑负载条件、环境要求等因素，确定接触形式、材料、尺寸等参数。电磁机构设计需提高磁效率，选择合适的结构形式，如拍合式、平衡衔铁旋转式等。外罩设计需保证强度，安装件设计需使继电器能承受冲击、振动指标。接触系统设计电磁机构设计外罩及安装件设计010203结构尺寸设计

非金属材料非金属材料需满足耐辐照要求，耐温指标应高于继电器内部温度。金属材料金属材料包括软磁材料、永磁材料等，需满足导磁率大、饱和磁通密度大等要求。0201材料选用设计

接触系统参数接触系统参数设计涉及触点间隙、常闭触点压力、触点超行程等，需保证负载切换可靠性。电磁机构参数电磁机构参数设计包括确定结构尺寸参数、吸合磁势、线圈尺寸等。参数设计

容差设计容差设计为各设计参数调配合理容差，找到经济性最好的容差组合。简化设计简化设计减少产品组成部分数量，实现通用化、系列化。焊接可靠性设计焊接可靠性设计需满足焊接工艺要求，避免产生多余焊渣。裕度设计裕度设计考虑材料承受的温度应力和触点负载能力，延长继电器使用寿命。可靠性设计

热控制热设计选用导热和耐温好的材料，控制线圈、触点温升，减少焊接热影响。热设计

真空冷热浸继电器需承受规定次数的真空冷热浸试验考核部气氛含量继电器内部气氛含量控制要求氧气含量不大于0.1%，氢气含量不大于0.1%。密封继电器空气漏率应满足使用方要求。抗辐照继电器设计需确保满足使用方要求的辐照量。宇航环境适应性设计

PART.06试验验证

试验验证用于确认继电器是否满足宇航应用要求，验证其功能性能、结构强度等。验证目的通则

分析继电器功能性能，确保满足设计输入要求，验证其固有可靠性、工艺质量能力等。性能要求功能性能分析

结构强度对继电器结构进行分析，确保其在各种工况下具有足够的强度和稳定性。结构分析

极限试验进行温度应力、力学应力极限试验，验证继电器在极端条件下的性能。极限试验分析

鉴定检验用于确认继电器是否符合设计输入要求，通过基本性能数据验证其可靠性。检验标准鉴定检验

PART.07设计输出

设计输出包含设计图纸、零件工艺