2025年中国系统级封装（SiP）供需分析：随着5G、AIoT和自动驾驶的驱动，市场规模超700亿元[图.docxVIP

2025年中国系统级封装（SiP）供需分析：随着5G、AIoT和自动驾驶的驱动，市场规模超700亿元[图

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共研产业研究院通过对公开信息分析、业内资深人士和相关企业高管的深度访谈，以及分析师专业性判断和评价撰写了《2025-2031年中国系统级封装（SiP）市场全景调查与行业竞争对手分析报告》。本报告为系统级封装（SiP）企业决策人及投资者提供了重要参考依据。

为确保系统级封装（SiP）行业数据精准性以及内容的可参考价值，共研产业研究院团队通过上市公司年报、厂家调研、经销商座谈、专家验证等多渠道开展数据采集工作，并运用共研自主建立的产业分析模型，结合市场、行业和厂商进行深度剖析，能够反映当前市场现状、热点、动态及未来趋势，使从业者能够从多种维度、多个侧面综合了解当前系统级封装（SiP）行业的发展态势。

SiP是SysteminPackage的缩写，中文名为系统级封装，为将多个具有不同功能的有源电子元件与可选无源器件，以及诸如MEMS或者光学器件等其他器件优先组装到一起，实现一定功能的单个标准封装件，形成一个系统或者子系统。

上游衬底材料成本占比高达47%，高端基板材料进口依赖度达70%；中游封装环节，长电科技、通富微电等企业占据主导，但测试设备国产化率不足40%；下游应用中，智能手机占比35%，汽车电子（25%）与可穿戴设备（18%）需求激增。政策驱动下，国家科技专项对SiP领域资金支持年均增长30%，长三角/珠三角产业集群贡献全国75%产能。

系统级封装（SiP）产业链

系统级封装（SiP）已成为后摩尔时代提升系统性能的关键技术。其通过高集成度、设计灵活性和成本效益，在消费电子、汽车电子、医疗等领域展现巨大潜力。随着5G、AIoT和自动驾驶的驱动，SiP将向更高带宽、更低功耗和智能化方向发展，持续推动半导体产业创新，预计2025年全球系统级封装（SiP）市场规模同比增长12.7%。

2020-2025年全球系统级封装（SiP）市场规模及增速

2025年我国系统级封装（SiP）技术已进入高速发展期，其核心特征在于通过2.5D/3D封装、扇出型（Fan-out）等技术实现多芯片高密度集成。中国系统级封装（SiP）市场规模占全球系统级封装（SiP）的30%以上，技术层面，3D堆叠与晶圆级封装（WLP）成为主流，例如长电科技通过高密度系统级封装技术，在5G射频模组领域实现量产，产品性能与良率领先国际竞争对手，预计2025年中国系统级封装（SiP）市场规模同比增长23%。

2020-2025年中国系统级封装（SiP）市场规模及增速

中国系统级封装（SiP）产业需把握技术迭代（周期缩短至12个月）与市场需求（年复合增长率18%）双重机遇，通过基础研究突破（如量子封装）、产业链自主可控（国产化率超70%）与全球化布局（海外建厂占比30%），跻身全球系统级封装（SiP）创新中心，预计2025年中国系统级封装（SiP）产值同比增长24.6%。

2020-2025年中国系统级封装（SiP）产值及增速

系统级封装（SiP）在智能手机中集成处理器、基带、NFC等模块，体积缩小40%以上，智能座舱成为系统级封装（SiP）的核心场景，USI环旭电子开发的SiP模块集成娱乐、导航、ADAS等功能，模块尺寸缩小30%，运算性能提升25%，医疗电子中，系统级封装（SiP）模块集成生物传感器与低功耗处理器，实现可植入设备的长期稳定运行；工业控制领域，系统级封装（SiP）通过高可靠性设计满足极端环境需求，市场规模年复合增长率超35%。

中国系统级封装（SiP）市场细分占比