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PCBA檢驗標準Author:DJ.SunDate:Mar9PCBA檢驗標準定義：4-1嚴重缺點(以CR表示)凡足以對人体或機器產生傷害或危及生命安全的缺點如：安規不符∕燒机∕触電….等。4-2主要缺點：(以MA表示)可能造成產品損壞，功能異常或因材料而影響產品使用壽命的缺點。4-3次要缺點：(以MI表示)指一些外觀上的瑕疪問題及機構組裝上的輕微不良或差異的缺點。桥接PCBA檢驗標準4.SMT零件缺件不允许5.SMT零件錯件不允许6.SMT零件極性反或錯件(不允许)會造成燃燒或爆炸如電容者為CRPCBA檢驗標準最大端面偏移(端悬)—偏移最大端面偏移安裝—線/腳末端的固定插針和插座最大端面偏移(端悬)—偏移PCBA檢驗標準12.SMT零件浮高(不允许)13.SMT零件腳高翹翹起之高度大於腳的厚度時為(MI)14.SMT零件腳根未平貼腳根未吃錫為(MI)裂缝和缺损PCBA檢驗標準17.SMT零件（IC）本體破損破損之任一方向長度大於1.5㎜為(MI)若導致露出內部材質時為(MA)18.SMT零件使用非指定廠牌依據BOM，ECN检验(不允许)不润湿---少锡锡尖最小焊点长度—少锡锡接後的切腳焊料厚度PCBA檢驗標準21.SMT零件吃錫過多錫的接觸角大於90度或兩腳錫量之最小間距小於兩錫墊距離的1/2(MI),影響功能(MA)最大填充高度—多锡PCBA檢驗標準22.錫珠，錫球，錫渣參考檢驗規範检验如下图锡球/锡碎针孔/气孔焊接部位有殘留物PCB外觀檢驗標準26.點膠不良黏膠殘留在焊墊上影嚮零件焊錫或造成漏焊，冷焊等現象為(MA)27.PCB銅箔翹皮不允许有翘皮(MA)28.PCB露銅線路(金手指)露銅寬度大于0.5mm為(MA)29.PCB刮傷刮傷未見底材(MI)，刮傷導致露銅依露銅標準

30.PCB焦黃PCB經迴焊爐或維修後有烤焦發黃與PCB顏色不同時(MA)

31.PCB彎曲

32.PCB內層分離（汽泡）汽泡長度大於相臨兩貫穿孔距離的1/2或汽泡位於線路的下方時為(MA)抽樣方式切換規則ENDThanksalot~Fig.12-148Fig.12-145PCBA檢驗標準24.結晶現象白色霧狀沉澱物在零件腳周圍為(MA)25.板面不潔手臂長距離30秒內無法發現的不潔為允收(MI)PCBA檢驗標準PCBA檢驗標準起泡PCBA檢驗標準33.PCB沾異物導電者為(MA)，非導電者為(MI)

34.元件燙傷元件表面可目視看出變形(MA)40.金手指沾錫沾錫位置落在板邊算起80%內為(MA)PCBA檢驗標準條碼/絲印清楚,無不缺損,不可辨識PCBA檢驗標準1.目的：依照IPC-610D制定此標準,作為PCBA外觀檢驗之依據,並對產品及製程的改善措施提供迅速的回饋。範圍：產品入庫前的最終檢驗與測試及產品出貨前稽核含庫存時效超出三個月以上出貨作業。權責：3-1製造單位：負責產品之檢驗與測試。3-2品保單位：負責產品入庫前抽樣檢驗與測試及出貨前稽核作業。3-3工程單位:負責不良品的分析與改善.3-4生管單位:負責OQCPASS之產品的入庫.PCBA檢驗標準PCBA檢驗標準6.作業內容：6-1OQC根據〝送驗單〞上之送驗數量依QS9000中進行零抽樣計劃(即C=0,AQL為0.4%)或客戶要求允收標準判定進行抽驗,若要切換時參照[抽樣方式切換規則](附件二)6-2各項檢驗規範：6-2-1SMTPCBA檢驗規範:PCBA檢驗標準1.SMT零件焊點空焊不允许2.SMT零件焊點冷焊反射光澤較為黯淡,焊點顏色近似或等同於錫膏顏色即為冷焊,不允許(环保)反射光澤較為黯淡,焊點顏色近似或等同於錫膏顏色即為冷焊,不允許(非环