滚筒式电子元件焙烧炉，电子元器件高温热解回转窑.docVIP

公司主要生产干燥、煅烧、冷却、混合、制粒除尘等设备，自主研发的滚筒式电子元件焙烧炉，电子元器件高温热解回转窑。公司本着质量为先、信誉至上的经营宗旨，采用科学的管理模式，质量实行高标准，形成了一整套完善的质量管理体系，制定出节能、环保、完善、可靠的设计方案和完善的服务在客户中广受赞誉。1详3细6咨1询6联1系1方2式9顾8先8生！??136干燥1611煅烧2988

一、滚筒式电子元件焙烧炉，电子元器件高温热解回转窑概述

滚筒式电子元件焙烧炉是一种专用于电子元件、陶瓷材料、磁性材料、半导体材料等进行高温热处理的工业设备。其核心结构为旋转滚筒，物料在滚筒内随其旋转而不断翻动，受热均匀，适用于脱脂、烧结、还原、活化、焙烧、热解等多种高温工艺。

该设备广泛应用于：

电子陶瓷（如压电陶瓷、介电陶瓷）

磁性材料（如铁氧体、软磁合金）

半导体材料（如氧化锌、氧化锡）

新能源材料（如锂电正极材料、导电浆料）

电子浆料（如银浆、铜浆、镍浆）

二、滚筒式电子元件焙烧炉，电子元器件高温热解回转窑设备结构组成

1.?滚筒结构

材质：高纯氧化铝（Al?O?≥99%）、碳化硅（SiC）或石墨坩埚

结构形式：卧式旋转滚筒，倾斜角度一般为1°~4°

长度与直径：根据产能设计，常见长度5~20米，直径0.8~2米

内衬材料：高纯氧化铝砖、碳化硅砖或陶瓷纤维，耐温可达1600℃

2.?加热系统

加热方式：电加热（硅碳棒、硅钼棒、石墨加热体）、燃气加热（如天然气、液化气）

温度范围：600℃~1600℃（视物料需求）

控温精度：±5℃~±10℃

加热区段：3~5段分区控温，实现梯度升温

热效率：≥80%

3.?传动系统

驱动方式：变频电机+齿轮传动，转速可调（0.1~5rpm）

支撑结构：托轮+挡轮系统，保证滚筒稳定运行

密封设计：进料端与出料端采用气密结构，防止空气进入

4.?气氛控制系统

可控气氛：空气、氧气、氮气（N?）、氩气（Ar）、氢气（H?）、CO?等

作用：

控制氧化/还原反应

促进晶相转变（如α-Fe?O?→Fe?O?）

抑制杂质反应，提高纯度

气体流量控制：0~50L/min可调

气密性设计：防止空气进入影响产品质量

5.?进料与出料系统

进料方式：螺旋进料、气动输送或人工装料

出料方式：自动出料+冷却系统（惰性气体保护冷却）

连续化生产：可配备自动称重、计量与控制系统

6.?废气处理系统

组成：

冷凝回收装置（回收挥发性杂质）

活性炭吸附塔或RTO焚烧系统

尾气排放符合《大气污染物综合排放标准》（GB16297-1996）

三、滚筒式电子元件焙烧炉，电子元器件高温热解回转窑工作原理

滚筒式电子元件焙烧炉通过滚筒旋转带动物料翻动，使物料在滚筒内均匀受热，避免局部过热或冷点。加热方式为外部加热，热量通过滚筒壁传入物料，实现间接加热，避免物料与火焰或烟气直接接触，从而：

避免污染（如金属杂质、粉尘）

提高产品纯度和一致性

适用于对气氛和清洁度要求高的高端电子材料生产

四、典型工艺流程

1.?原料预处理

粉碎筛分：控制粒径（如D50=1~5μm）

预干燥：去除水分（含水率＜1%）

预混处理：如添加粘结剂、包覆剂等

2.?进料阶段

通过螺旋输送或气动输送系统连续进料

物料进入滚筒后随滚筒旋转缓慢前进

3.?加热焙烧阶段

升温速率：5~15℃/mi

?