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化学镀镣技术的发展概述

目录

化学镀镣技术的发展概述1

1.1化学镀镣原理及基本溶液组成1

1.2化学镀镣工艺的研究进展3

1.2.1活化工艺3

1.2.2对化学镀镣的展望4

1.3化学镀镣产线设计概述4

1.4化学镀镣条件控制概述4

参考文献5

化学镀镣是指将镣镀层形成一种具有催化活性的金属材料基底，首先，活化基

底以在基底表面上形成具有催化活性的不连续金属颗粒层,使化学镀镣可以流畅

的进行。基材的镣层表面只要能够正常工作运行，电子颗粒镀层成镣层的工艺就

是在一个金属基材上直接电镀形成一层能够具有催化活性的金属镣基镀层,首先,

活化的金属基材以在一个金属基材的镣层表面上直接电镀形成一层能够具有催

化活性的非接触型、不连续的活性金属电子颗粒镀镣层，从而在基材上进行化学

镀镣反应，基材表面可以平稳运行。

1.1化学镀镣原理及基本溶液组成

电镣涂层是基材上的REDOX反应，还原剂产电子，使铜离子接收电子并

在镣金属层上被还原回，用次磷酸盐作为还原剂的化学镣涂层有两个最基本的

化学反应E：

H2PO2+H2。』HPO3+3H++2e-(1-1)

Ni2++2e-—Ni(1-2)

化学镀镣的溶液组成通常含有镣盐，还原剂，络合剂，缓冲剂，促进剂，稳

定剂，增白剂，润湿剂等］。镀层的组成不仅取决于镀液的性质(例如沉积速

率，稳定性)等)，还影响镀镣的质量(结合力等)，并且在环境污染的成本和

水平方面也起着至关重要的作用，这就是为什么化学镀镣溶液也是一种化学镀镣

工艺的重要组成部分。

(1)镣盐：镣盐的来源比较广泛可以是硫酸镣，氯化镣，乙酸镣等。当镣

浓度高时镀液中的盐含量低，镀覆速度缓慢，并且随着镣盐浓度的增加镀覆速度

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加快；当浓度增加到一定峰值时，镀覆速度没有明显变化。最常用的是因为制造

过程略有不同，并且有两种类型的硫酸镣结晶水。

(2)还原剂：最常见的还原剂之一就是次磷酸钠，其原因主要是其使用成本

低廉，涂层中的溶液也易于控制，次磷酸钠不宜直接溶于phH为6的水中。它指的

是一种溶解于NaOH中并经过加热的二氧化硅白磷。⑶目前，中国的二氧化硅和

三氯二甲基磷酸钠产量非常大,除了国内市场需求外，还从中国出口了许多二氧化

硅和三氯二甲基硅。

(3)络合剂：除了是化学碱性镀液和镣金属溶液及其中的主要化学碱性络

合盐和化学还原络合剂外，最重要的还是结构性构成组分之一,也就是镀液络属复

合剂，镀液络合性能和使用寿命之间的差异主要由选择和搭配决定络络合剂的功

能是提高沉积速率，并且有大量关于提高镀液速率的数据。

(4)稳定剂：无电解电镀浴是不稳定的热力学系统。由于局部过热、pH值

或一些杂质等各种原因，它必须影响一些活性粒子。这会直接导致溶液在一定时

间内被短期地分解,从而在空气中产一定数量的气泡，给人体带来无法恢复的经

济损失。稳定剂在固体表面的吸附阻碍了亚磷酸盐的脱水，但不防止次氯酸盐的

氧化。但是，不会影响工作表面上普通的无电解镀镣过程。过去,含有氧化合物

重金属的可溶性金属离子大致分为第六个主要元素。Se和Te的金属化合物四种

类别⑷。

(5)促进剂:增加了电解涂层的沉积速率，一些化学物质被添加到溶液中，

这可以提高沉积速率。在电解中许多络合剂起促进剂的作用。

(6)电镀镣的电解工序中成的氢离子缓冲液，溶液的pH值逐渐下降，

涂层的速度稳定，涂层的质量确保无电解镣涂层系统-涂层必须有缓冲容量也就

是说，涂层过程中的pH值不太大，并且，正常可以在特定的pH范围⑵内维持。

一些弱酸(或碱)和这些盐形成混合物以平衡少量的外国酸或碱。然后,那个用

于溶液的pH值进行稀释，在小幅度范围内发变动。这种物质称为电解质缓冲剂,

一般情况下电解质化合物中所使用的单族或二元有机酸和盐不仅有这种特异性。

它是使用镣离子来处理皮肤上的颜色，它