电子产品生产与工艺项目教程 课件 项目2—任务2.3 贴片元件的识别与检测.pptx

;能力目标;贴片元器件也称SMT（SurfaceMountedTechnology）元器件，或片状元器件。表面贴装技术主要是顺应电子产品轻薄、高集成化发展趋势，发展而来的一种电子组装技术与工艺，是在电子产品二次封装即在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称，是目前电子组装行业里最流行的一种技术。贴片元器件正是为了适应这种技术与趋势发展而来的一种无引脚或短引脚、高封装率的元器件一次封装技术。;贴片元器件与插装元器件一样分为两类：被动的元件与主动的器件，分别简称SMC（表面安装元件）与SMD（表面安装器件）;电子元件，又称“无源器件”，指当施以电信号时，不改变自身特性即可提供简单