激光钻孔工艺.pptVIP

第1页，共38页，星期日，2025年，2月5日激光钻孔工艺在PCB行业应用的背景微导通孔的广泛应用和HDI概念的提出以手机,电脑,通讯设备为中心的电子装置向小型化,轻量化,和高速方向发展,半导体封装技术向BGA，CSP过渡，相应地对电子元件载体PCB的加工工艺提出了更高的要求，一方面VIA导通孔要求做得越来越小，以减少其寄生电容和寄生电感，常规的机械钻孔方法接近最小孔径极限能力，生产成本越来越高，特别是在盲埋微小孔方面机械加工方法已无法满足要求，另一方面激光技术的进步，应用领域越来越广，所以其向PCB行业延伸是必然的，简而言之利用激光我们可以在PCB上钻更小的孔以满足芯片封装技术工艺的要求．第2页，共38页，星期日，2025年，2月5日BGA是英文BallGridArrayPackage的缩写，即球栅阵列封装HighDensityInterconnect(HDI)高密度互连CSP（ChipScalePackage），即芯片级封装的意思。第3页，共38页，星期日，2025年，2月5日目前用于PCB钻孔的激光主要有三种，根据其发射的激光频率不同分为波长为355nm的UV激光，和波长为1066nm的CO2激光，还有一种是UV和CO2相互结合的激光.我们公司为了适应这一发展趋势于2005年4月引进了德国乐普科公司生产的型号为LPKF-ML600D的UV激光机．第4页，共38页，星期日，2025年，2月5日一.ML-600D的硬件结构CCD摄头像激光切割头真空吸附台面紧急停止开头1.外部结构第5页，共38页，星期日，2025年，2月5日硬件结构扫描仪远心透镜第6页，共38页，星期日，2025年，2月5日硬件结构电脑硬件激光系统控制系统冷却系统第7页，共38页，星期日，2025年，2月5日硬件结构水箱变压器第8页，共38页，星期日，2025年，2月5日内部光路激光腔Beamexpander安全阀指示光光源第9页，共38页，星期日，2025年，2月5日内部光路谐振腔倍频晶体光过滤镜Beamexpanderscanner远心透镜第10页，共38页，星期日，2025年，2月5日二.激光钻机在PCB行业的应用及其工作流程2.１．目前UV激光在PCB行业的应用主要有如下几方面：a.软板切割b.盲孔钻孔c.剥阻焊膜d.刻线第11页，共38页，星期日，2025年，2月5日2.2工作流程：CircuitCAMGerber导出LMDCircuitMaster驱动机器第12页，共38页，星期日，2025年，2月5日2.3切膜加工过程用CircuitCAM将gerber数据导入轨迹转换处理scanner生成50*50导出lmd格式文件开机校正上板在CircuitMaster中导入lmd格式文件设定加工区域排版调参数配刀试切检查正常加工第13页，共38页，星期日，2025年，2月5日2.4盲孔加工过程用CircuitCAM将gerber数据导入数据处理（钻径设定靶标设定原点设定）scanner生成50*50导出lmd格式文件上板开机校正在CircuitMaster中导入lmd格式文件定位(认靶标)调参数配刀打测试孔检查首板检查正常加工第14页，共38页，星期日，2025年，2月5日三．问题点分析系统校正cameraoffsetScanner校正Focusheight校正对位方式与精度内层靶标开窗对位方式外层干膜靶标对位成孔步骤及能量对孔型影响检测方法第15页，共38页，星期日，2025年，2月5日3.1系统校正scanner校正第16页，共38页，星期日，2025年，2月5日焦点FocusheightFocusheight第17页，共38页，星期日，2025年，2月5日切片图Focusheight=23800第18页，共38页，星期日，2025年，2月5日切片图Focusheight=24400第19页，共38页，星期日，2025年，2月5日4.2对位方式与精度Stretchbyfiducial按靶标尺寸拉伸Stretchbyfactor按实际尺寸拉伸干膜靶标对位靶标所在层内层开窗对位靶标所在层第20页，共38页，星期日，2025年，2月5日4.3成孔步骤及能量对