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证券研究报告

AI算力持续迭代升级，液冷加速渗透行业高景气

二零二五年八月十五日

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核心要点

液冷具备低能耗、高散热、低TCO等优势，冷板式液冷占据主流：相比传统风冷，液冷具备多重优势：1）低能耗：液冷散热技术传热路径短、换热效率高、制冷能效高，液冷技术在2MW机房场景下超越风冷，能耗降低70%+。2）高散热：液冷常用介质的载热能力、导热能力和强化对流换热系数均远大于空气，可直接将设备大部分热源热量通过循环介质带走。液冷通过有效降低芯片温度，减少PUE至1.2以下，而风冷的PUE值一般为1.5-1.8。3）低TCO：液冷系统TCO优势显著，通过减少机柜数量与占地面积实现长期成本节约。

AI驱动液冷需求放量、英伟达全面转向液冷，预计2032年全球液冷规模超190亿美元。算力带动TDP增长：全球AI发展推动算力需求提升，预计2030年全球算力规模超16ZFlops，CAGR超50%，算力飞速增长带来TDP迅速增加，当TDP超350W需逐步转向液冷。因此芯片TDP的增长促使向液冷加速转变。数据中心PUE相关政策相继出台，监管逐步趋严推动液冷发展。政策明确要求到2025年全国新建大型、超大型数据中心平均电能利用效率降到1.3以下，国家枢纽节点进一步降到1.25以下，绿色低碳等级达到4A级以上；在国家严格的PUE考核标准下，风冷系统已无法满足需求，液冷技术可以将PUE指标降至1.2以下，满足当前国家政策对绿色数据中心的要求，达到减低耗能的目标。国内运营商加大液冷建设，大厂加大资本开支，海外龙头英伟达全面转向液冷。电信运营商提出液冷三年愿景，2025年50%项目采用液冷方案，推进形成标准统一、生态完善、成本最优、规模应用的高质量发展格局。同时国内阿里字节腾讯等大厂均加大资本开支，2025年均有望超千亿人民币，此外，英伟达GB300开始转向全面液冷，充分带动液冷市场需求起量。

投资建议：随国内大厂及运营商加大资本开支推进AI及液冷建设，同时英伟达全面转向液冷，液冷市场逐步起量爆发，市场空间广阔，推荐布局液冷散热器、冷板及不锈钢管路的方盛股份、布局液冷软管的利通科技，建议关注曙光数创。

风险提示：1）下游需求不及预期；2）行业竞争加剧。

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目录

1.液冷优势明显，冷板式占据主流

2.AI驱动液冷需求放量、英伟达全面转向液冷

3.产业链及标的推荐

4.风险提示

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PART1液冷优势明显，冷板式占据主流

风冷VS液冷

风冷：利用空气作为冷媒，将服务器等设备产生的热量传递给散热器模块，再通过风扇或空调制冷等方式将热量散发到周围环境中。1）压缩机吸入蒸发制冷后的低温低压制冷剂气体后，压缩成高温高压气体送入冷凝器；2）高压高温气体经冷凝器冷却后，使气体冷凝变为常温高压液体；3）常温高压液体流入热力膨胀阀形成低温低压湿蒸汽，后再经过冷却后回到压缩机形成循环。

液冷：使用液体取代空气作为冷媒，为发热部件进行换热，带走热量的技术。根据接触方式的不同，可以将液冷分为直接接触和间接接触两种，直接接触是将电池包放置于冷却液中，这种方式易发生泄漏，危险性较高，所以一般采用间接接触的方式，即冷却液流经液冷板，液冷板与电池包直接接触换热，从而控制电池的温度。

表风冷液冷对比

风冷

液冷

换热介质

空气

冷却液

温控能力

散热效果一般，风冷散热效果受环境温度、空气流通

性等因素影响，特别是在极端气候如风沙、高湿度等

条件下，其散热效果会减弱。

散热能力高，液体的热传导效率和比热容远高于空气，

因此液冷散热系统能够更有效地从热源吸收热量，并

将其散发到外部环境中。实现更精确的温度控制。

节地

功率密度（kW/机柜）

l0

40+

主机房占地面积比例

l

l/4

节能性（平均PUE）

l.6

l.2以下

噪音

高

低

5

数据来源：曙光数创招股书、热设计

液冷具备低能耗、高散热、低TCO等优势

低能耗：液冷散热技术传热路径短、换热效率高、制冷能效高。液冷技术在2MW机房场景下全面超越风冷，能耗降低70%+，功率密度从风冷的

15KW/RACK提升至浸没式液冷的135KW/RACK。

高散热：液冷系统常用介质的载热能力、导热能力和强化对流换热系数均远大于空气，可直接将设备大部分热源热量通过循环介质带走。液冷通过有效降低芯片温度，减少PUE至1.2以下，而风冷的PUE值一般为1.5-1.8。

低TCO：液冷系统TCO优势显著，通过减少机柜数量与占地面积实现长期成本节约。同时，液冷无需频繁更换空调滤