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证券研究报告
电子/行业深度报告
领先大市（维持）
走向更高端，国产掩膜版厂商2.0时代开启
半导体系列深度报告
分析师：熊军SAC执业证书编号：S0910525050001
分析师：王臣复SAC执业证书编号：S0910523020006
报告日期：2025年08月20日
本报告仅供华金证券客户中的专业投资者参考
请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明
核心观点
u掩膜版是微电子制造过程中的图形转移母版，是平板显示、半导体、触控、电路板等行业生产制
造过程中重要的关键材料。作为光刻复制图形的基准和蓝本，掩膜版是连接工业设计和工艺制造
的关键，掩膜版的精度和质量水平会直接影响最终下游制品的优品率。根据国际半导体产业协会
（SEMI）的统计分析，2019年半导体晶圆制造材料的市场规模达322亿美元，其中，成本占比最
高的是硅片，其次就是掩膜版和半导体气体，分别占比约13%。
u平板显示领域，中国大陆作为全球最大的面板生产制造基地和研发应用中心，根据Omdia2024年
相关报告，其平板显示产能超过全球产能的60%，但上游核心材料之一的掩膜版目前仍然是美国
和日韩的掩膜版厂商处于垄断地位，国内清溢光电、路维光电处于不断追赶渗透率持续提升到过
程。
u半导体领域，根据路维光电2024年年报统计显示，根据多方机构预测需求综合研判，预计2025年
国内半导体掩膜版市场规模在约为187亿人民币，其中晶圆制造用掩膜版预计为100亿元人民币，
封装用掩膜版预计为26亿元人民币，其他器件用掩膜版为61亿元人民币。目前国内厂商掩膜版营
收体量整体来说相对较低，各厂商正处于技术持续升级、新高端产能即将陆续释放、半导体掩膜
版渗透率由1走向N的阶段。
u投资建议：清溢光电（重点推荐）、路维光电（建议关注）、龙图光罩（建议关注）
u风险提示：市场竞争加剧的风险、下游需求不景气的风险、产品升级和客户导入不及预期、汇率
波动风险、国际地缘风险。
请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明2
目录
1
0掩膜版生产具有较高的技术壁垒
2掩膜版市场广阔且国产渗透率较低
0
3高端掩膜版需要更先进设备和材料配套
0
4投资建议
0
5风险提示
0
请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明3
1.1光刻工艺是半导体制造核心流程
Ø半导体晶圆制造的主要过程包括晶圆制备、图案转移、材质掺杂、沉积、蚀刻、封装。
Ø光刻工艺是半导体制造的核心流程，工艺流程包括：来料清洗，烘干，HDMS增粘，冷板，涂胶，
前烘，冷板，去边，曝光，后烘，冷板，显影，清洗，坚膜。光刻工艺通过上述流程将具有细微
几何图形结构的光刻胶留在衬底上，再通过刻蚀等工艺将该结构转移到衬底上。
半导体晶圆制造流程简图光刻工艺流程简图
资料来源：Renesas官网、芯语，华金证券研究所请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明4
1.2掩
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