微波模块三维封装的热失效分析与结构优化.pdfVIP

微波模块三维封装的热失效分析与结构优化

研究生：张碧

指导老师：魏志勇副教授，蒋哲昊

东南大学机械工程学院，南京

摘要

微波模块小型化、高密度的发展使其封装和服役过程中产热增加，不同材料之间发

生热失配，导致内部产生热应力，造成微波模块的热失效。因此，本文基于某军工研究

所研发项目，采用有限元瞬态热力耦合方法开展对四种基于高温共烧陶瓷（High

TemperatureCo-firedCeramic，HTCC）基板的高功率三维封装微波模块在封装工艺（回

流焊接、钎焊、激光焊接、平行缝焊）以及热循环过程中的热应力研究，分析HTCC基

板和焊料开裂原因，并采用正交试验法优化封装结构，最后在合作研究所制造出优化后

的微波模块并进行相关性能检测，以验证仿真优化模型的有效性，为基于HTCC基板的

有源子阵组件产品的研制及大规模生产奠定工艺设计基础。本文的研究内容和成果如下：

（1）介绍了微波模块封装工艺和结构，完成了HTCC基板的力学性能测试。封装

工艺包括回流焊接、激光焊接、钎焊和平行缝焊以及热循环测试。基于HTCC基板的制

造工艺，本文对基板的剪切破坏进行实验测试，获得基板开裂的剪切强度为32.15MPa。

（2）对连续封装工艺过程进行仿真，通过温度测量实验与求解温度解析解验证了

温度场仿真的正确性。微波模块的封装过程会涉及两个及以上工艺，通过命令流的形式

实现连续工艺仿真，考虑了上一步工艺产生的残余应力对下一步的影响。采用多路温度

测试仪，并连接K型热电偶探头进行温度测量，以验证回流焊温度场的正确性。通过求

解瞬时高斯热源温度场分布验证激光焊接和平行缝焊仿真温度场。

（3）完成了焊装类架构封装工艺仿真和结构优化，并制造出优化模型进行性能测

试，验证了仿真优化模型的有效性。研究发现，由于HTCC基板和上下表面接触的焊料

热膨胀系数不一致而受到平面剪切应力，从而导致层间开裂失效；Sn96.5Ag3.0Cu0.5

（SAC305）焊料由于热变形程度较大，所受热应力超过抗拉强度而开裂。结合实际生产

过程，选取围框高度、围框厚度、基板尺寸、基板厚度4个因素进行正交试验设计，优

化组件结构，并分析各个因素对微波模块热应力的影响。优化模型的残余应力均比原模

型减小了，最大可达74.0%。最后对优化结构进行显微观察、平面度测量、密封和电性

能测试，验证了模型优化的有效性。

（4）完成了组装类架构封装工艺仿真和结构优化，并在合作研究所对优化架构进

行性能检测，以验证仿真结构优化的有效性。研究发现，在回流焊冷却阶段，焊料的凝

固收缩程度大于基板，因此对基板造成水平面的剪切应力，导致基板层间开裂。激光焊

阶段，围框变形导致基板和焊料发生受迫变形，且热应力呈上升趋势。对于球栅阵列封

装（BallGridArray，BGA），研究发现由于基板的翘曲变形，导致BGA焊点受到拉应

力而脱落，且基板边缘处形变最大，所以角落焊点为危险焊点，实际封装过程中也是角

落焊点易发生脱落。结合实际研制过程，选取基板厚度、基板尺寸、腔体占比、壳体材

料这四个因素进行研究正交试验设计，优化组件封装结构，并对优化后的结构进行热应

力仿真，在优化基础上，运用显微镜和飞针测试仪等设备检查优化模型各项指标，验证

了仿真优化的正确性。

关键词：微波模块；封装工艺；结构优化；热应力；热力耦合

ThermalFailureAnalysisandStructural

Optimizationof3DMicrowaveModule

ByZhangBi

SupervisedbyProf.WeiZhiyongandEngineer.JiangZhehao

SchoolofMechanicalEngineering,SoutheastUniversity,Nanjing,China

Abstract

Withthecontinuedemanding