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半导体设备行业深度分析
一、半导体制造端“标尺”把关良率，全球百亿美元市场空间广阔
1、半导体量/检设备贯穿制造全流程，前道占比11%,全球百亿
美元市场
半导体过程控制（量/检）设备为集成电路生产过程中的核心设备
之一，是保证芯片生产良品率的关键。集成电路制造过程的步骤繁多，
工艺极其复杂，仅在集成电路前道制程中就有数百道工序。随着集成
电路工艺节点的提高，制造工艺的步骤将不断增加，工艺中产生的致
命缺陷数量也会随之增加，因此每一道工序的良品率都要保持在儿乎
零“缺陷”的极高水平才能保证最终芯片的良品率。量/检设备主要用
在晶圆制造和先进封装等环节，主要以光学和电子束等非接触式手段,
针对光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗、CMP、重布线结构、凸点与硅
通孔等环节进行检。根据SEMI报告，2022年全球半导体设备销
售额1077亿美元，同比增长5%,中国大陆销售额283亿美元，同
比下滑5%。其中全球前道晶圆制造设备占设备总市场约85-87%,
SEMI预计前道晶圆制造设备销售额2023年下滑22%至760亿美元，
2024年恢复性增长21%至920亿美元。量/设备在半导体前道制
造设备价值量中占比约为11%,是仅次于薄膜沉积、光刻和刻蚀的
第四大核心设备，其价值量显著高于清洗、涂胶显影、CMP等细分
领域设备。量/设备在半导体制造设备中占比较为稳定，根据SEMI,
2022年全球量/检设备市场规模约108亿美元，中国大陆市场规模
约为32亿美元。
图发2：2022年全球量/检测设备仲售额的108亿美元
从工艺上看，量/检设备为检(Inspection)和量(Metrolog)
两大环节。根据VLSIResearch,市场份额分别占比63%、34%c检
指在晶圆表面上或电路结构中，检其是否出现异质情况，如颗粒
污染、表面划伤、开短路等对芯片工艺性能具有不良影响的特征性结
构缺陷；量指对被观的晶圆电路上的结构尺寸和材料特性做出的
量化描述，如薄膜厚度、关键尺寸、刻蚀深度、表面形貌等物理性参
数的量。
从技术原理上看，检测和量测包括光学检测技术、电子束检测技术和
X光量测技术等，1g®VLSIResearchQYResearch统计市场份额
占比分别为75.2%、18.7%、2.2%。光学检测技术基光学原理，
通过对光信号进行计算分析以获得检测结果，光学检测技术对晶圆的
非接触检测模式使其具有对晶圆本身的破坏性极小的优势；通过对晶
园进行批量、快速的检测，能够满足晶圆制造商对吞吐能力的要求。
在生产过程中，晶圆表面杂质颗粒、图案缺陷等问题的检测和晶圆薄
膜厚度、关键尺寸、套刻精度、表面形貌的测量均需用到光学检测技
术。电子束检测技术通过聚焦电子束扫描样片表面产生样品图像以获
得检测结果，通常用部分线下抽样测量部分关键区域。精度比光学
检测技术更高，但速度相对较慢，适用部分晶圆的部分区域的抽检
应用。X光量测技术基X光的穿透力强及无损伤特性进行特定场景
的测量，具有穿透性强，无损伤的特点，在特定应用场景的检测具有
优势，可以检测特定金属成分等。
2、量/检测设备细分种类众多
根据VLSIResearch划分，全球量/检测设备共包含检测6类、量测8
类共计14小类，是半导体设备中细分种类最多的设备。不同的细分
设备技术原理不尽相同，市场份额占比差距大。检测设备主要以光学
检测为主，包括图形晶圆检测、
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