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半导体晶圆加工工艺考核试卷及答案.docx

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    半导体晶圆加工工艺考核试卷及答案

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    半导体晶圆加工工艺考核试卷及答案

    考生姓名：答题日期：得分：判卷人：

    本次考核旨在评估员工对半导体晶圆加工工艺的掌握程度，确保其能正确理解并应用相关工艺流程及质量控制要点，以提高晶圆加工效率和产品质量。

    一、单项选择题（本题共30小题，每小题0.5分，共15分，在每小题给出的四个选项中，只有一项是符合题目要求的）

    1.晶圆加工中，用于去除表面氧化层的工艺是（）。

    A.化学气相沉积（CVD）

    B.化学机械抛光（CMP）

    C.离子束刻蚀

    D.溶剂清洗

    2.晶圆的晶向通常表示为（）。

    A.(

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