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企业研发资金贷款还款及知识产权保护协议

甲方（贷款方）：_______（企业名称）

地址：_______（详细地址）

法定代表人：_______（姓名）

乙方（借款方）：_______（企业名称）

地址：_______（详细地址）

法定代表人：_______（姓名）

鉴于甲方愿意向乙方提供研发资金贷款，乙方愿意接受甲方提供的贷款并承诺按约定的方式进行还款，同时双方就知识产权保护达成一致，特订立本协议如下：

第一条贷款金额及用途

1.1甲方同意向乙方提供人民币_______元整（大写：_______元整）的研发资金贷款。

1.2乙方承诺将上述贷款用于_______（具体研发项目名称）的研发活动。

第二条贷款期限及还款方式

2.1本贷款期限自_______年_______月_______日起至_______年_______月_______日止，共计_______个月。

2.2.1首次还款：_______年_______月_______日，还款金额为人民币_______元整。

2.2.2第二次还款：_______年_______月_______日，还款金额为人民币_______元整。

2.2.3以此类推，直至全部贷款本息还清。

第三条利息及费用

3.1本贷款的年利率为_______%，按月计息，利息于还款日随本金一并支付。

3.2乙方如未按时还款，甲方有权按照中国人民银行规定的逾期贷款利率计收逾期利息，并有权向乙方收取相应的违约金。

第四条知识产权保护

4.1乙方在研发过程中产生的所有知识产权归乙方所有。

4.2乙方应确保其研发成果不侵犯任何第三方知识产权。

4.3乙方同意在研发成果取得专利、商标等知识产权后，及时将相关证书复印件提交给甲方。

第五条违约责任

5.1任何一方违反本协议的约定，应承担相应的违约责任，包括但不限于支付违约金、赔偿损失等。

5.2乙方未按时还款的，甲方有权采取一切法律手段追偿。

第六条争议解决

6.1双方在履行本协议过程中发生的争议，应通过友好协商解决；协商不成的，任何一方均有权向合同签订地人民法院提起诉讼。

第七条其他

7.1本协议一式两份，甲乙双方各执一份，自双方签字盖章之日起生效。

7.2本协议未尽事宜，由双方另行协商解决。

甲方（贷款方）：_______

签字：____________

日期：_______年_______月_______日

乙方（借款方）：_______

签字：____________

日期：_______年_______月_______日