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封装树脂在电子设备小型化封装中的技术挑战与解决方案.docx

封装树脂在电子设备小型化封装中的技术挑战与解决方案.docx

    封装树脂在电子设备小型化封装中的技术挑战与解决方案模板范文

    一、封装树脂在电子设备小型化封装中的技术挑战与解决方案

    1.热管理问题

    1.1热阻增加

    1.2热传导受限

    1.3热分布不均

    1.4提高封装树脂的导热性能

    1.5优化封装结构设计

    1.6引入热沉技术

    1.7采用热管理材料

    1.8优化封装工艺

    1.9热设计

    1.10热仿真

    1.11热测试

    1.12热优化

    2.电磁干扰问题

    2.1电磁干扰的产生机制

    2.2优化封装树脂材料

    2.3设计合理的封装结构

    2.4引入屏蔽技术

    2.5采用接地技术

    2.6优化封装工艺

    2.7电磁干扰抑制技术的应用实例

    2.8

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