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ICS31.180CCSL30
中国电子电路团体标准
T/CPCA6043A-2023
代替T/CPCA6043-2016
单双面碳膜印制电路板
Singledouble-sidedprintedcircuitboardwithcarbonconductor
2023-06-28发布2023-07-28实施
中国电子电路行业协会发布
I
T/CPCA6043A-2023
目次
前言 IV
目次 I
1范围 1
2规范性引用文件 1
3术语和定义 1
4技术要求和检验方法 2
4.1总则 2
4.2优先顺序 2
4.3材料 2
4.3.1基材 2
4.3.2铜箔 2
4.3.3阻焊剂 2
4.3.4绝缘印料 2
4.3.5标记印料 3
4.3.6碳浆 3
4.4碳膜板外观 3
4.4.1铜导体外观 3
4.4.2阻焊和绝缘层外观 3
4.4.3标记符号 4
4.4.4碳膜外观 4
4.4.5其它外观 4
4.4.6外观检验方法 5
4.5尺寸 5
4.5.1铜导体宽度 5
4.5.2铜导体间距 5
4.5.3连接盘位置精度 5
4.5.4碳线宽度 6
4.5.5碳线间距 6
4.5.6碳膜位置精度 6
4.5.7孔径公差 6
4.5.8孔位公差 6
4.5.9V槽 6
4.5.10弓曲和扭曲 6
4.5.11外形尺寸公差 7
4.5.12碳膜板厚度公差 7
4.5.13尺寸检验方法 7
4.6连通和绝缘性 7
Ⅱ
T/CPCA6043A-2023
4.6.1连通和绝缘性要求 7
4.6.2连通和绝缘性检验方法 7
4.7碳膜方阻 7
4.7.1碳膜方阻要求 7
4.7.2碳膜方阻检验方法 7
4.8涂层附着力 8
4.8.1涂层附着力要求 8
4.8.2涂层附着力试验方法 8
4.9热应力 8
4.9.1热应力要求 8
4.9.2热应力试验方法 8
4.10可焊性 8
4.10.1可焊性要求 8
4.10.2可焊性试验方法 8
4.11涂层硬度 8
4.11.1涂层硬度要求 8
4.11.2涂层硬度试验方法 8
4.12层间绝缘电阻 9
4.12.1层间绝缘电阻要求 9
4.12.2层间绝缘电阻试验方法 9
4.13介质耐电压 9
4.13.1介质耐电压要求 9
4.13.2介质耐电压试验方法 9
4.14碳膜板表面离子污染 9
4.14.1碳膜板表面离子污染度要求 9
4.14.2碳膜板表面离子污染试验方法 9
4.15铜导体剥离强度 9
4.15.1铜导体剥离强度要求 9
4.15.2铜导体剥离强度试验方法 9
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