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基于无垫片密封工艺的红胶材料改性及其产业化应用突破
目录
TOC\o1-3\h\z\u一、红胶材料改性技术研究 3
1、无垫片密封工艺对红胶材料性能要求 3
高温耐受性与粘接强度平衡优化 3
流动性控制与固化特性匹配研究 3
2、改性配方设计与实验验证 4
纳米填料添加对密封性能的影响 4
有机硅改性剂对耐久性的提升效果 6
二、产业化生产工艺开发 7
1、连续化生产工艺流程设计 7
自动化配料与混合系统配置方案 7
精密涂布与固化工艺参数优化 8
2、质量控制体系建立 10
在线检测技术与标准制定 10
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