节能灯生产工艺要求.pdfVIP

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节能灯生产工艺要求

工序所需设备、工艺要求注意事项

仪器、工治

1、通常情况按照从插磁环、二极管、电阻、三极管、保险丝、电容、电感、插针、电解电容的顺序进1、操作前请检查PCB板是否有

行;破损、引脚孔是否有堵塞;

2、正确区分同一种电器元件的各种规格;2、插件时请做好自互检工作,注

3、操作前需将电器元件加工,如二极管(卧式)主体与引脚需加工成90°,以方便插件;意元件上浮、漏插、错插、错规

4、插件时正确区分二极管、电解电容的正负极;格、极性插反等现象;

流水线、盛装电器

5、寻找对应位置(印刷符号)将电器元件垂直插入PCB板引脚孔中;3、当引脚变形或者引脚孔偏小时,

元件的容器、镊子、

6、电器元件主体与PCB板表面的间隙(无特殊要求)需小于2mm;注意插件进用力不可太大,防上

周转盘

7、插件过程中应安排中检,插件完应安排检验对插件质量进行检验;止损坏PCB板。

插件

8、插件发料的同时对一下样板、BOM单,现场教懂员工如何认定自己要插的元器件及插孔、方向的位

置,以免中途拿料误用;

9、把责任分解到每个员工,不易出错。而且现场教导比集中培训的效果更好。

1、每日操作前请做好设备点检工作;浸焊时需注意漏焊、虚焊、焊点

2、切角高度应控制在1.5-2.3mm之间;过于饱满、连焊等不良,虚焊、

3、炉温应控制,“有铅”控制在250±5℃之间,“无铅”控制在265±5℃,根据制程实际情况,可由现连焊易造成元件接触不良或脱落,

场工程人员对炉温进行调整;焊点过于饱满易造成焊点粘力不

4、浸焊是关键工序,最大的问题就是避免虚焊、裸铜、锡珠及管脚锡球,特别是管脚锡球浪费锡最大,够,使元器件脱落。

这些纯锡全部当作废锡脚卖掉(这是节约成本的一个控制点),浸焊人员经过培训后再上岗及后备人员

浸焊波峰炉切脚机的轮换,最好半年轮换一次;

5、助焊剂锡炉的使用,不要一次性倒很多,或一直加发泡炉都不清理更换,要经常测一下助焊剂的比

重,经常测一下锡温,锡渣也要经常清除以免沾在板上;

6、波峰的效果如何要有人跟踪,特别后道清板人员要及时反馈焊接效果,主管针对问题落实改善对策。

-1-

1、根据线路板调整工作台;

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