TCASAS0202021微纳米金属烧结体热导率试验方法闪光法.docxVIP

ICS31.030L40/49

团 体 标 准

T/CASA020—2021

微纳米金属烧结体热导率试验方法闪光法

Testmethodforthermalconductivityofmicro-nanosinteredcompact:laserflashmethod

2021-11-01发布 2021-12-01实施

第三代半导体产业技术创新战略联盟 发布

T/CASA

T/CASA020—2021

目 次

前言 III

引言 V

范围 1

规范性引用文件 1

术语和定义 1

方法原理 2

热导率值的计算 2

热扩散系统的测量 2

比热容的测量 3

体积密度的测量 3

仪器及设备 3

样品制备模具 3

热扩撒系数测试仪 4

尺寸测量仪器 4

差式扫描量热仪 4

密度天平 5

干扰 5

试样准备 5

样品尺寸 5

样品准备 6

测试条件 6

测试步骤 6

总则 6

体积密度测试 6

热扩散系数测试 6

比热容测试 7

计算 7

测试报告 7

参考文献 8

I

前 言

本文件按照GB/T1.1—2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定起草。

请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任。

本文件由北京第三代半导体产业技术创新战略联盟标准化委员会（CASAS）制定发布，版权归CASAS所有，未经CASAS许可不得随意复制；其他机构采用本文件的技术内容制定标准需经CASAS允许；任何单位或个人引用本文件的内容需指明本文件的标准号。

本文件起草单位：南方科技大学、北京半导体照明科技促进中心、有研粉末新材料股份有限公司、北京康普锡威科技有限公司、上海贺利氏工业技术材料有限公司、国家纳米科学中心、中国科学院微电子研究所、哈尔滨理工大学、工业和信息化部电子第五研究所、复旦大学、深圳基本半导体有限公司、广东工业大学、西安交通大学、重庆大学、北京第三代半导体产业技术创新战略联盟、BOSCHMANTECHNOLOGY。

本文件主要起草人：张国旗，叶怀宇、刘旭、张靖、张敬国、赵朝晖、梁明会、王可、刘洋、周斌、唐宏浩、樊嘉杰、刘盼、张凯、王来利、田天成、赵璐冰、高伟。

III

引 言

金属互连材料在半导体封装工业中占据关键地位。传统封装采用焊料合金互连，但其析出的金属间化合物导致互连层服役温度较低且脆性较高。作为最适合于第三代半导体模块封装的界面连接技术之一，以微纳米银、微纳米铜为代表的新型微纳米金属烧结互连技术具有组分单一、低工艺温度、高服役温度的优点，而且芯片连接件的可靠性也可以得到大幅提升，特别是微纳米金属烧结件的烧结层往往具有低电阻率、高导热性能，这也使其更加适合未来的高温度、高功率密度应用。

热导率，又称导热系数或导热率，是表示材料热传导能力大小的物理量。作为材料的本征参数，热导率与材料大小和形状无直接关系，但受材料种类、制备工艺和微观结构的影响。对于微纳米金属烧结技术制备的连接层，采用不同材料和工艺，往往会造成微观下不同尺寸和数量的观孔隙结构，从而影响其导热性能。

目前微纳米金属烧结连接技术尚属起步推广阶段，热导率测试方法业内尚无统一标准。通过行业调研发现，产业链中原材料提供商、研发单位、终端用户等各个环节使用的热导率测试方案和样品规格差异较大，这给从业者技术交流、样品验证和质量评定制造了极大困难。因此，有必要根据实际需求，尽快制定统一的热导率性能测试标准，统一行业术语，从而方便业内对微纳米金属烧结样品的测试评定。

本文件采用了闪光法测定微纳米金属烧结体样品热扩散系数，再利用材料比热容、体积密度参数，由公式求出材料导热系数。闪光法测定热扩散系数测试方法由于其测定范围广、速度快、样品制备简易、适用多种气氛、操作简便等特点，目前已在各行各业广泛应用。材料比热容可通过查找参考资料获得，或使用比较法实验测得。材料体积密度可按照相关标准测定。

本文件相较于GB/T22588-2008，对样品规格、测试条件、测试步骤进行了详细约束。

V

T/CASA

T/CASA020—2021

微纳米金属烧结体热导率试验方法闪光法

范围

本文件规定了第三代半导体器件封装用微纳米金属烧结体热导率的测试方法。本方法适用于微纳米金属烧结体，不包括微纳米金属烧结件热导率的测定。本方法测试的是样品在室温条件下的热导率值。

需注意的是，本方法适用于从样品正面到样品背面方向（即纵向方向）的热导率的测量，该方向与器件封装样品的传热方向相同。

规范性引用文件

本文件没有规范性引用文件。

术语和定义

T/CASA017中界定的以及下列术语和定义