基于白光干涉的全自动晶圆测量方法研究.pdfVIP

摘要

集成电路被广泛应用于电子技术和遥感通讯等先进领域，促进了产品向信息

化和智能化方向飞速发展。晶圆是集成电路的基础材料，为满足各领域对集成电

路的大量需求，当前晶圆的尺寸通常为12寸，且不断向着更大的尺寸制造。晶

圆表面的微纳结构对其应用效果有着重要的意义，因此对晶圆三维形貌的测量及

评估是其能够正常使用的重要保障。然而当前业界尚未形成一种面向晶圆高效率、

高精度测量需求的测量技术及系统。针对于该业界难题，急需形成一套自动化的

精密测量仪器及方法，并且能推动晶圆的制造及测量的发展。基于以上分析，本

文基于白光干涉原理，设计并实际搭建了一套大量程、大视场自动化测量系统。

同时研究了大视场白光干涉系统和自动化测量方法，设计了干涉条纹稳定的自动

识别算法和测量路径准确的规划与校准方法。此外，研究了GPU加速的三维形

貌重构方法和多区域预测拼接算法，有效提高了自动化测量效率。最后通过实验

完成晶圆的多区域自动化测量并评估了系统测量精度及效率，验证了理论研究的

可行性及有效性。

围绕上述研究内容，本文在以下三个方面做出了创新性地研究并取得了一定

的研究成果：

（1）针对晶圆大尺寸测量的需求与难点开展进行分析，研制了大视场白光

干涉测头和相应的大量程轴系。并搭建了软件界面，满足自动和手动多种测量功

能的实现。

（2）研究和改进图像处理方法并分析干涉条纹粗精两步识别方法，实现了

干涉条纹快速确定。以及设计了圆形路径规划与五点辐射式校正方法，实现了对

晶圆的多区域自动化测量。

（3）研究加速版三维形貌重构方法，调用GPU并行结构极大提高图像解算

速度。采用基于图像灰度特征的四维点云拼接方法，创新地研究多区域预测式拼

接方法，实现晶圆形貌的快速恢复与拼接。

关键词：晶圆，白光干涉，全自动测量，快速测量，三维形貌

ABSTRACT

Integratedcircuitsarewidelyusedinadvancedfieldssuchaselectronicsand

telecommunication,promotingtherapiddevelopmentofproductsinthedirectionof

intelligence,digitalizationandinformatization.Wafersarethebasicmaterialfor

integratedcircuits,andinordertomeetthelargedemandforintegratedcircuitsin

variousfields,commonwafersareabout12inchesandwillbelargerinsizeinthe

future.Duetothemicroandnanostructureofwafersurface,thereisanurgentneedto

formasetofautomatedprecisionmeasurementinstrumentsandmethodsforwafer

manufacturingandinspection.Basedontheaboveanalysis,theresearchobjectiveof

thispaperistodevelopanautomatedmeasurementsystemthatcanmeasurethe

microstructureofwafersurface,whichhasscientificsignificanceandpracticalvalue.

Themainresearchcontentofthispaperistodesignandbuildalarge-range,large-field

automatedmeasurementsystemontheprincipleofwhitelightinterference.Thestudy

of