硬质合金 显微组织的金相测定 第2部分:WC 晶粒尺寸的测量.pdfVIP

硬质合金 显微组织的金相测定 第2部分:WC 晶粒尺寸的测量.pdf

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硬质合金显微组织的金相测定

第2部分:WC晶粒尺寸的测量

1范围

本部分提供了通过使用光学或电子显微镜的金相检测技术来测量硬质合金晶粒尺寸的方法指南。

本部分适用于以WC为主硬质相的WC/Co硬质合金烧结体(也称为硬质合金或金属陶瓷),也适用于通

过截线法测量晶粒尺寸及其分布。

本部分主要包含以下四个方面:

——显微镜的校准,以确保测量精度;

——线性分析法,以获得足够多具有统计意义的数据;

——分析方法,以计算具有代表性的平均值;

——报告,以符合现代质量报告要求。

本部分通过一个测量案例分析来阐述这项推荐性技术。(见附录A)

本部分不适用于以下几个方面:

——尺寸分布的测定;

——形状的测定,在实现形状测定之前仍需更深入的研究。

矫顽磁力有时可用于测量晶粒尺寸,但本方法仅涉及金相测定法。本方法适用于硬质合金,并不适用

于粉末。然而,本方法原则上也可用于测定可进行镶样、制样粉末的平均尺寸。

2规范性引用文件

下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件,仅注日期的版本适用于本文件。

凡是不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。

ISO3369致密烧结金属材料与硬质合金密度测定方法

ISO3738-1硬质合金洛氏硬度试验(A标尺)第1部分:试验方法

ISO3738-2硬质合金洛氏硬度试验(A标尺)第2部分:标准试块的制备和校准

ISO4489:2019硬质合金制品检验规则与试验方法

ISO6507-1硬质合金维氏硬度试验方法第1部分:试验方法

ISO6507-2硬质合金维氏硬度试验方法第2部分:试验设备的验证和校准

ISO6507-3硬质合金维氏硬度试验方法第3部分:标准试块的校准

ISO6507-4硬质合金维氏硬度试验方法第4部分:硬度表

3术语、定义、简称、符号和单位

3.1术语和定义

以下术语和定义适用于本部分。

用于标准的术语数据资料,ISO和IEC在以下网址维护:

—ISO在线浏览平台

—IEC电百科

3.1.1

纳米nano

WC晶粒尺寸<0.2μm

注:采用本部分所描述的平均截线法测量。

3.1.2

超细ultrafine

0.2μm≤WC晶粒尺寸<0.5μm

注:采用本部分所描述的平均截线法测量。

3.1.3

亚微细submicron

0.5μm≤WC晶粒尺寸<0.8μm

注:采用本部分所描述的平均截线法测量。

3.1.4

细fine

0.8μm≤WC晶粒尺寸<1.3μm

注:采用本部分所描述的平均截线法测量。

3.1.5

中medium

1.3μm≤WC晶粒尺寸<2.5μm

注:采用本部分所描述的平均截线法测量。

3.1.6

粗coarse

2.5μm≤WC晶粒尺寸≤6.0μm

注:采用本部分所描述的平均截线法测量。

3.1.7

超粗extracoarse

WC晶粒尺寸>6.0μm

注:采用本部分所描述的平均截线法测量。

3.2符号、定义和单位

以下符号、定义和单位适用于本部分。

A面积

dWCWC晶粒的算术平均截距

ECD当量直径

L直线长度

LI截线的算术平均长度

li测量的单个截线长度

Σli每个单截线测量长度的总和

N被横穿的晶界个数

n被截过的WC晶粒个数

m放大倍率

mmax最大放大倍率

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