2025学年衡水市高三语文上学期第二次调研试卷答案解析.docxVIP

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2025学年衡水市高三语文上学期第二次调研试卷

(考试时间150分钟??试卷满分150分)

一、阅读（53分）

（一）阅读Ⅰ（本题共4小题，15分）

阅读下面的文字，完成小题。

材料一：

美国商务部日前发布公告，宣布加强对全球芯片出口管制的新规。新规以莫须有的罪名，声称在世界任何地方使用华为昇腾芯片均违反美国的出口管制法规。这种典型的非市场和单边霸凌行径，对高度全球化的半导体分工体系构成严重威胁，加剧市场碎片化和技术标准分化的风险，对全球科技创新造成冲击。

给别人“下绊子”，不会让自己跑得更快。美方在公告中称限制华为芯片在全球市场的使用，是为“确保美国将继续处于人工智能创新的前沿”，但其维护竞争力和领先地位的方式，不是加大创新研发力度，更不是通过合作相互促进，而是以单边主义和保护主义手段，妄图围堵、孤立乃至压垮其他国家。

历史已反复证明，保护主义的“温床”培育不出真正有竞争力的行业和企业。彭博社举例指出，过去十年，美国采取钢铁保护主义措施，并未阻止金属制造业就业岗位流失，还拉高了其他行业成本，降低了行业竞争力。同样，竞争缺失和合作不足只会使美国芯片和人工智能等产业在封闭中丧失竞争力，其负面外溢效应可能波及上下游各个产业。

美国围堵中国半导体产业已有时日，从芯片到生产芯片的设备，美国不遗余力封锁中国产业发展空间。在此背景下，中国半导体产业反而加快了成长步伐，自主研发能力显著增强。

今年初，中国人工智能企业深度求索（DeepSeek）发布人工智能大模型R1，凭借较少算力资源实现了和全球顶尖AI模型相当的效果。“美国优先”的政策立场，反而促使各国加快半导体产业本土化的步伐。谷歌公司前首席执行官埃里克·施密特撰文指出，在许多技术领域，尤其是在AI科技前沿，中国与美国势均力敌，或者超过了美国。中国在技术传播、商业化和制造技术方面已形成了真正的优势。

中国创新力逆风而上，究其根本，在于中国产业和企业敞开怀抱、拥抱竞争，在风雨中磨砺自身。在全球化浪潮中，只有通过开放合作，才能实现自身发展和互利共赢。

美国知名经济学家、哥伦比亚大学可持续发展中心主任杰弗里·萨克斯认为，在人工智能等潜力巨大的先进技术领域，各国应加强合作，而不是把世界划分为“朋友”和“敌人”。而美国政府的所作所为，将人工智能这一充满希望的领域拖入地缘政治竞争的泥潭，使本应共享的技术红利沦为零和博弈的筹码，割裂全球协作创新，破坏全球产业链的稳定。

国际半导体设备与材料组织警告说，由于政治和地缘政治风险，供应链的分散化趋势正在加剧，整个（半导体）行业已进入一个“不可预测的时代”。

人工智能产业的发展依托于全球开放性的合作和市场竞争。加强产业链供应链开放合作、防止碎片化，有利于有关各方，也有利于整个世界。美国越是挥舞“制裁大棒”，中国越是展现出“破茧成蝶”的进化能力。美国越是歧视排他，中国越是在包容开放中赢得更广泛的支持和尊重。

（摘编自新华时评《芯片新规——美国低估了中国，高估了自己》）

材料二：

当我们用手机刷视频、用电脑处理复杂数据时，或许不会想到，支撑这些设备高速运转的芯片正面临“成长的烦恼”。作为芯片核心材料的硅，在尺寸不断缩小至纳米级后，性能提升开始遭遇物理极限。近日，北京大学物理学院教授刘开辉在《科学》发表的一项研究，为突破这一困境带来了新希望——他们研发的硒化铟（

）晶圆，让电子器件在高速、低耗的道路上迈出了关键一步。

“我们每天使用的电子设备，性能好坏很大程度取决于芯片中电子的‘奔跑速度’。电子在材料中跑得越快，数据处理就越高效，‘转身’就越灵活（即开关特性越好），设备能耗就越低。长期以来，硅凭借其稳定性高成为芯片材料的‘主角’，但随着技术发展，它的‘潜能’逐渐见顶。”刘开辉告诉记者。

高质量的硒化铟晶圆为何难造？

“这要从材料的‘脾气’说起。”刘灿解释道，硒化铟由铟和硒两种元素组成，而它们“性格”差异很大：硒在高温下容易“逃跑”，而铟则相对“稳重”。这导致它们很难按精确比例结合，容易形成“杂质相”，就像面团里混进了石子，影响性能。同时，原子排列是否整齐（结晶度）也至关重要，排列越乱，电子“跑”起来越费劲。

为解决这些问题，研究团队想出了“固—液—固”这个巧妙的策略。通过这种方法，团队成功制备出直径约5厘米的硒化铟晶圆。“我们制造的10纳米沟长的硒化铟晶体管，本征开关速度是现有3纳米硅基技术的3倍，能效也提升了一个量级。目前来看，硒化铟晶体管的关键性能指标，已满足国际半导体技术路线图所设定的2037年性能指标。”邱晨光说。

在刘开辉看来，这项研究的意义不止于材料本身。它首次实现了大面积、高质量硒化铟晶圆的可控制备，就像从“手工作坊”升级到“自动化工厂”，为规模化生产奠定了基础。“未来，基于这种材料的芯片可