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电镀法制备CuSnCuSnAg凸点：微观结构与性能分析

目录

研究概述．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．2

1.1研究背景．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．2

1.2研究意义．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．9

1.3研究目的与内容．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．10

电镀工艺设计．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．11

2.1电镀材料选择．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．13

2.2电镀溶液配方优化．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．14

2.3镀前处理工艺．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．17

2.4工艺参数控制．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．19

实验方法．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．21

3.1实验设备与材料．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．22

3.2实验步骤．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．25

3.3组织结构表征．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．30

3.4力学性能测试．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．33

凸点微观结构分析．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．37

4.1显微组织形貌．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．38

4.2界面结合特征．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．39

4.3成分分布检测．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．41

4.4膜层微观缺陷．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．42

凸点性能评估．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．44

5.1耐腐蚀性能．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．48

5.2屈服强度测定．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．49

5.3硬度分析．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．52

5.4厚度均匀性评价．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．54

结果与讨论．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．56

6.1电镀层厚度变化规律．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．58

6.2温度对沉积速率影响．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．60

6.3界面结合强度变化．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．61

6.4膜层结构演化机制．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．63

结论与展望．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．65

7.1研究主要结论．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．66

7.2应用前景．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．68

7.3待改进方向．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．69

1.研究概述

电镀技术作为一种传统的金属表面处理工艺，近年来在微电子制造领域迅速发展，尤其在电子封装、芯片互联等方面表现显著。针对电镀法制备凸点的研究逐渐兴起，尤其是对古铜合金、锡铜合金、铜锡银三元合金的研究。针对实际应用过程中凸点性能和可靠性要求，提升了相关研究水平。

在此背景下，本研究主要集中于电镀法制备含有铜锡（CuSnCuSnAg）的凸