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毫米波W波段对金丝键合数量、长度、高度等控制的性能研究
一、W波段模块装配要求
在高频模块装配过程中，由于芯片的工作频段高，对芯片等元器件与电路基板的互连方式及互连长度有较为苛刻的要求，特别是高频传输通道的组装缝隙大小、互连金丝跨距长短、高度、数量、位置等对模块性能的影响至关重要。组装缝隙优化控制在毫米波甚至更高频段电路组装过程中，传输线拼接处是阻抗的突变处，为了提高传输性能，互连金丝的长度要尽量短，键合金丝的跨距越短，插损越小。如果芯片与电路基板之间的拼接缝隙过大，其数值也是随机变化的，微波电路设计补偿难以实现。金丝互连长度一般要求为300～400μm，拼接间隙单边50μm左右。随着频
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