微组装产线流程及设备.docx

微组装产线流程及设备

1.生产计划

微组装生产线以订单驱动生产，具体过程如下：客户订单下达后，计划员根据数据下发生产计划，物料员根据生产计划提交相应物料采购，齐套后将物料配送至生产线，进入首道工序排队待装配；工艺师根据产品图纸在信息化系统中规划好产品工艺路径，每个工序完成本工序任务后，与下道工序完成交接，产品进入下道工序排队待装，直至产品全部生产完成。产品生产加工信息与产品实物同时传递，生产过程中附随工单，以辨识产品型号和加工单号。产品实物和生产信息传递流程见图3-2，属于多品种混线、面向订单成组生产、推动式组织、批量搬运的生产模式。

微组装工艺流程及设备

模块组件是在微型铝合金壳体上进行多层元器件装配的过程。由于存在大量显微镜下狭小空间的操作，目前以手工作业为主，作业时间长，操作人员工作强度大，且前后工序内容的关联性决定了无法进行并行装配，生产效率低。此外，微组装过程中的单个工序作业内容多，对装配者技能要求高，生产线上具有不同工序甚至全工序操作技能的人员极少。作业方式是单工序的多人独立作业，如工序焊接，有2～4名操作人员同时独立焊接。由于不同人员技能熟练度的差异，其作业所需要时间通常会有几分钟到几十分钟的差距。更重要的是，各工序所需要的作业时间差别较大，最高时可达5倍之多，造成工序间平衡差，前后工序间时常会出现在制品堆积或空手等待的现象。在生产过程中，每道作业工序后会设置一道检验工序，当产品被发现产品异常时，将返回前工序返工，若无法返工修复的，则进入技术质量问题处理流程进行处理。

工艺流程：物料领取→基板清洗准备→滤纸、锡片清洗准备→腔体、玻珠绝缘子、SMP连接器/封焊盖板（除氢后）毛刺外观检查、清洗准备→导电胶准备→芯片共晶→工装准备→PCB板/印制板/粘接/烧结在腔体结构上→芯片孔掏孔/清洗→芯片粘接/烧结→等离子清洗→金丝键合→调试测试→激光封盖打标→气密性测试→最终测试→送最终检

分组：微组装产线内部按工艺划分为六个小组，分别是焊接组、粘接组、键合组、检验组、封帽组和测试组，焊接组承担所有焊接工作，可进行自动焊接或手工焊接；粘接组负责所有芯片及其他器件粘接工作，内部也细分为自动粘接和手工粘接两个部分；键合组可进行金丝和铝丝键合，也有自动和手动两种模式；检验组负责所有工序的检验，由自动化光学检查和人工检验相结合；封帽组承担了封帽、打标、检漏三类工作；测试组负责成品性能测试，如图3-3所示，人员分组如3-4所示。

工位布局图3-4

物与信息流动图3-4

微组装工艺不同于传统工业品组装工艺，具有操作对象尺寸小、位置精度要求高、可靠性要求高的特点。以混合集成电路为例，微组装工艺流程主要由芯片共晶、粘接、键合、封装、测试等多环节组成，共有10多道工序。

①焊接工序：负责焊接所有模块组件的组装元器件、高温线、连接器、绕线电感焊接任务。

设备：电烙铁、离子风机

人员配备：

工位数量：操作台

②芯片共晶工序：将芯片共晶到互联钼铜衬底上再将钼铜衬底贴装到腔体结构上或PCB上，常采用的方法有环氧粘接和金锡共晶焊接。对部分功率器件，热耗散要求较高，则必须选用金锡共晶焊接。

首先在显微镜下将钼铜热沉置于底层，然后钼铜热沉上规定位置放置一预先裁剪好尺寸和形状的金锡焊片，再用专用工具夹取芯片，放置于金锡焊料片之上，放入共晶炉加热进行共晶，同一类型多芯片可制作工装批量共晶，完成芯片与管壳的焊接。焊接后使用X-ray设备进行空洞率检查并按项目拍照存档。

设备：共晶炉X-ray

人员配备：

工位数量：操作台

③芯片/器件/PCB/粘接工序：部分对散热要求不高的芯片、芯片电容、玻珠绝缘子、连接器、印制板等可采用环氧胶粘接的工艺安装在结构腔体上。粘接面需导电的，使用的环氧胶中填充大量银粉颗粒的导电胶，高温固化后具有优良的导电性能和粘接强度；无需导电的界面使用纯环氧材料粘接。胶粘工艺的生产过程，分为手动点胶贴片和自动点胶贴片，操作人员用手持点胶工具在基片上规定位置点涂导电胶，夹取芯片置于胶液之上，压平后经过自检/互检检验后进入高温烘箱烘烤2小时固化，完成芯片贴装；批量产品可用全自动贴片机通过机械臂拾取芯片、视觉识别定位等技术，实现全自动贴片。其他器件粘接同理。

设备：导电胶/焊锡膏全自动搅拌机克数秤、冰箱（低温存储焊锡膏等）高温烘箱

人员配备：

工位数量：操作台

④等离子清洗工序：由于在装配过程中和环氧胶在高温固化过程中产生挥发沉积效应，芯片和基片表面会沉积很薄的有机成分，肉眼无法分辨，但会影响后续键合效果，以及键合产品上其他化学沉淀、油污、灰尘等，因此要用等离子清洗设备对沉积层予以去除。等离子清洗的原理是，低压气体与高能电子碰撞发生电离，形成高活性的等离子体，轰击在物体表面和化学反应等，以物理和化学的方式去除污染物，提高其表面活性。提高键合