微组装产线项目书.docx

项目计划书

项目名称：小型微组装生产线建设方案

编写：王

公司部门：

日期：2025年7月7日

摘要

微组装技术是综合应用高密度互连基板技术、多芯片组件技术、系统/子系统组装技术、3D组装技术等关键工艺技术，把构成电子电路的各种微型元器件（集成电路芯片和片式元器件）组装起来，形成3D结构的高密度、高性能、高可靠、微小型和模块化电路产品的先进电子装联技术。它使用高密度多层基板，基板层间采用通孔互连，采用微焊接工艺将多个半导体裸芯片安装在电路基板上，实现物理和电气连接。是实现电子产品小型化和微型化的关键技术。在电子生产制造领域被越来越广泛地使用。但因微组装技术工艺复杂，所需用设备较多，前期投入大，影响了微组装生产线的推广。结合我司发展进程和对微组装部门发展规划，从微组装的高密度组装与封装工艺方面深入分析了微组装工艺中相对容易实现的关键技术。涉及到集成电路技术、固态技术、厚薄膜技术、微电路技术、互连与微焊接技术、热控制技术、高密度组装技术、测试技术、可靠性分析技术和计算机辅助工程等领域，是一门集电路、结构、工艺、材料、元器件等紧密结合的综合性技术。还包括主要的生产工艺。如：芯片和基片、微器件的贴装工艺、互连工艺、封装工艺；辅助工艺包括真空焙烤工艺、清洗工艺、涂敷工艺、测试工艺等。流程中还包括回流焊、共晶焊、引线键合、倒装焊、钎焊、平行缝焊、激光焊、清洗、涂敷和真空烘焙等。这里的回流焊、共晶焊、倒装焊、钎焊、平行缝焊、激光焊都是微焊接。结合以上工序，我司主要对毫米波微波/射频模块多芯片组件装配和裸芯片封装测试过程中用到的多个微组装关键工序，因此结合生产设备、生产环境给出了一种小型微组装生产线的建设方案。

目录

5714_WPSOffice_Level1一、项目背景及发展前景 5

19923_WPSOffice_Level1二、微组装生产流程 6

19923_WPSOffice_Level22.1组长安排任务 6

30313_WPSOffice_Level22.2微组装生产流程图 7

30313_WPSOffice_Level1三、设备采购方案 9

5813_WPSOffice_Level22.1需求目标确定 9

10131_WPSOffice_Level22.2微组装关键设备 9

5813_WPSOffice_Level1四、物料采购与储备方案 10

8162_WPSOffice_Level23.1目的 10

30122_WPSOffice_Level23.2采购计划制定 10

14821_WPSOffice_Level23.3供应商选择 10

22384_WPSOffice_Level23.4采购设备和物料管理 10

20304_WPSOffice_Level23.5采购成本控制 10

2201_WPSOffice_Level23.6库存管理和策略 11

687_WPSOffice_Level23.7库房管理 11

18571_WPSOffice_Level23.8库存分析与优化 11

10131_WPSOffice_Level1五、人员配备计划 12

10446_WPSOffice_Level25.1微组装人员配比要求 12

19923_WPSOffice_Level35.1.1按岗位类型配比 12

30313_WPSOffice_Level35.1.2按生产规模配比 12

5813_WPSOffice_Level35.1.3人员要求 12

10131_WPSOffice_Level35.1.4专业技能要求 12

8162_WPSOffice_Level1六、工具与辅助仪器清单 12

18417_WPSOffice_Level26.1微组装常用工具 13

27250_WPSOffice_Level26.2微组装常用仪器设备 13

1054_WPSOffice_Level26.3微组装辅料 13

28865_WPSOffice_Level26.4微组装常用器件 13

8162_WPSOffice_Level36.4.1电阻 13

30122_WPSOffice_Level36.4.2电容 13

14821_WPSOffice_Level36.4.3电感 14

30122_WPSOffice_Level1七、预算明细 14

1618_WPSOffice_Level27.1微组装设备预算 14

23009_WPSOffice_Level27.2微组装工具预算 14

28255_WPSOf