基于DOE方法的EBC连接器SMT不良缺陷分析.pdfVIP

2025年05月机电工程技术May2025

第54卷第09期MECHANICALELECTRICALENGINEERINGTECHNOLOGYVol.54No.09

DOI:10.3969/j.issn.1009-9492.2025.09.031

罗国军，王能松，刘余林，等.基于DOE方法的EBC连接器SMT不良缺陷分析［J］.机电工程技术，2025，54（09）：168-172.

基于DOE方法的EBC连接器SMT不良缺陷分析

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罗国军，王能松，刘余林，罗旋，袁子良

（1.福昌精密制品（深圳）有限公司，广东深圳518129；2.邵阳学院材料研究所，湖南邵阳422000）

摘要：EBC连接器是5G板对板和板对模块的射频互连元件，通过SMT（SurfaceMountTechnology）工艺与PCB板焊接连通。由于

EBC连接器在SMT之后，出现锡珠、空洞、位置偏移、爬锡高度不良等缺陷，影响天线的波频信号，甚至影响整个产品的可靠性。

将介绍基于DOE（DesignofExperiments）方法，分析EBC连接器SMT工艺过程中，焊锡不良缺陷特征、规律，导致不良缺陷产生

的可能原因；结合所有工序中，设备、工装夹具、物料、工艺参数，确定关键因子，排除非关键因子。通过Minitab软件，在DOE

中创建因子，依据设计试验表序列，安排试验。采用响应曲面方法来分析响应变量“不良缺陷率”依赖于自变量因子，找到自变

量因子的设置在望目0.5时，在响应曲面设计的响应优化器可得到，降低与解决SMT不良缺陷率最优试验区域：钢网开孔方式“梅

花开孔”，锡粉型号TYPE3，回流曲线升温斜率1.1667℃/s。基于DOE的接器SMT不良缺陷分析方法，可以系统地研究各种因素

对不良缺陷的影响，找出关键因子并优化工艺条件。

关键词：连接器；锡膏；钢网；SMT；回流焊；DOE

中图分类号：TN41文献标志码：A文章编号：1009-9492（2025）09-0168-05

AnalysisofSMTDefectsinEBCConnectorsBasedonDOEMethod

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LuoGuojun,WangNengsong,LiuYuLin,LuoXuan,YuanZiliang

（1.FookCheongPrecisionProductCo.,Ltd.,Shenzhen,Guangdong518129,China;

2.MaterialResearchInstitute,ShaoyangUniversity,Shaoyang,Hunan422000,China）

Abstract:EBCconnectorsareradio-frequencyinterconnectioncomponentsfor5Gboard-to-boardandboard-to-moduleapplications,which

areweldedandconnectedtoPCBboardsthroughSMTprocesses.However,afterSMT,defectssuchastinbeads,voids,positionaldeviations,

andimpropertinclimbingheightinEBCconnectorscanaffecttheantenna’swavefrequencysignalsandeventhereliabilityoftheentire

product.AmethodisintroducedbasedonDOE(DesignofExperiments)