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2025年中国移动计算机体系结构考试及答案
一、单项选择题(每题2分,共30分)
1.以下关于2025年主流移动处理器架构的描述,错误的是:
A.ARMDynamIQ架构支持非对称核心集群的灵活组合
B.RISC-V凭借可扩展性成为物联网与边缘计算的重要选项
C.苹果M系列芯片采用的是ARMv9架构的深度定制版本
D.高通骁龙8Gen4继续沿用固定大小的big.LITTLE集群设计
答案:D(DynamIQ已取代传统big.LITTLE,支持更灵活的核心配置)
2.移动SoC中动态电压频率调整(DVFS)技术的核心目的是:
A.提升峰值计算性能
B.平衡性能与功耗
C.增强内存访问带宽
D.优化热管理效率
答案:B(通过动态调整电压和频率,根据负载需求降低功耗)
3.2025年高端手机普遍采用的UFS4.0存储接口,其理论最大传输速率约为:
A.11.6Gbps
B.23.2Gbps
C.46.4Gbps
D.92.8Gbps
答案:B(UFS4.0基于MIPIM-PHY5.0,支持11.6Gbps×2lanes)
4.移动异构计算中,图像信号处理(ISP)通常由以下哪个模块承担:
A.CPU大核
B.GPU
C.专用ISP芯片
D.NPU
答案:C(ISP负责摄像头原始数据的实时处理,需专用硬件加速)
5.可信执行环境(TEE)与富执行环境(REE)的核心隔离机制是:
A.软件进程隔离
B.硬件内存保护单元(MPU)
C.操作系统沙箱
D.应用权限管理
答案:B(TEE通过硬件级的内存隔离(如ARM的TrustZone)确保安全区域不可被REE访问)
6.5GURLLC(超可靠低延迟通信)场景对移动计算的关键需求是:
A.更高的峰值带宽
B.更低的端到端延迟(1ms)
C.更大的连接数支持
D.更强的抗干扰能力
答案:B(URLLC主要针对工业控制、自动驾驶等需要毫秒级延迟的场景)
7.2025年移动AI加速器普遍支持的稀疏计算优化,其核心目标是:
A.减少模型参数量
B.降低数据搬运功耗
C.提升浮点运算精度
D.支持更大模型规模
答案:B(通过跳过零值或冗余计算,减少内存访问次数,降低功耗)
8.以下不属于移动设备主动热管理技术的是:
A.超薄均热板(VC)
B.微型风扇
C.液冷循环系统
D.相变材料(PCM)
答案:D(相变材料通过材料相变吸收热量,属于被动散热)
9.移动操作系统中,电源管理单元(PMIC)的主要功能是:
A.控制CPU核心频率
B.管理电池充放电与多电源轨
C.优化应用内存分配
D.协调异构计算任务调度
答案:B(PMIC负责电池充电、电压转换、多电源轨(如CPU/GPU/内存)的供电控制)
10.RISC-V架构在移动计算中的核心优势是:
A.完全开源的指令集与灵活扩展
B.更高的单核性能
C.与ARM架构的二进制兼容
D.更低的专利授权费用
答案:A(RISC-V的模块化设计允许针对移动场景定制扩展指令(如向量计算、安全指令))
11.移动GPU的“瓦片渲染(TilingRendering)”技术主要优化的是:
A.顶点计算效率
B.显存带宽使用
C.多线程并行能力
D.几何精度
答案:B(通过先渲染屏幕分块再合并,减少显存访问次数)
12.2025年主流移动SoC的工艺制程已推进至:
A.7nm
B.5nm
C.3nm
D.2nm
答案:C(台积电N3工艺已用于高端移动芯片,如苹果A18、骁龙8Gen5)
13.蜂窝物联网(LPWAN)与移动计算的协同中,以下哪项不是关键需求:
A.超长待机(10年)
B.广覆盖能力
C.高数据速率
D.低成本终端
答案:C(LPWAN侧重低功耗、广覆盖,数据速率通常较低)
14.移动计算中的“近存计算(ComputeNearMemory)”技术主要解决的问题是:
A.内存容量不足
B.内存访问延迟与功耗
C.内存读写速度
D.内存一致性
答案:B(将计算逻辑集成在内存附近,减少数据在CPU与内存间的搬运)
15.以下关于移动安全启动(SecureBoot)流程的描述,正确的是:
A.从用户空间的引导加载程序开始验证
B.硬件信任根(如ROM)存储初始公钥
C.仅验证操作系统内核的完整性
D.
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