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2017年年终总结报告

汇报人：

2017年12月20

工作职责及内容概述

工作亮点与不足改进

心得体会及合理化建议

2018年度规划与展望

03

01

02

产线异常分析，异常报告输出；

异常问题点改善进度跟进及数据收集追踪。

指导新进技术员完成异常分析过程；

每周重大异常汇总及周报发出；

每日TOP5报表更进发出。

产线异常分析

新项目夹具验收及异常反馈改善；

工装夹具制作要求及注意事项标准化；

提出夹具优化建议及可行性改善方案。

工装夹具验收

关注每日计划及架线指导，完成当天线体架设及验收；

排查线体ESD设备接地极杀毒软件；

检查线体点检是否符合规范要求。

新线体架设

05

MES系统建单及日常维护

工作职责与内容概述

新产品导入线体架设及点检工作；

试产问题点汇总收集；

协助客户完成异常分析及异常报告输出；

跟踪客户完成工装夹具设备参数的确立；

参与试产会议总结回复相应问题点的原因及改善对策

新产品关键物料确立并输出邮件反馈；

新产品MES工单建立及流程试跑；

系统升级相关防呆性验证及问题点反馈追踪；

MES系统日常维护反馈及优化。

06

直通率提升及其他事项

密切关注产线直通率状况，找到现状与目标的差异进行改善；

电流位直通率专项优化，提升整体直通率；

风险排查表及提案改善定时输出。

工作职责与内容概述

2017年是充满困难与危机的一年，也是充满机遇与挑战的一年，上半年随着与德项目、中兴项目逐渐退出公司的舞台，华勤项目也逐渐导入并成为非常重要的一个客户，随之而来的是大量订单的涌入，同时在行业危机期间也迎来了福盛制造的高峰时期，通过华勤项目推行华为的三按两准守，质量红线管理，以及现场管理也使得公司与个人的发展同时上了一个新的台阶。

目标

阶段一：

深入学习与德平台、中兴平台相关转线业务。

阶段二：

深入掌握华勤试产流程及转线业务

阶段三：

深入学习龙旗项目，华勤相关业务及工装夹具验收。

华勤ZAL1570项目导入

背景描述：

2017年上半年，再次迎来行业内的寒冬，随着订单量的锐减，

成败在此关键转折时期。

问题点分布如下：

1.人员流失率普遍偏高（劳动强度大，公司缺少人文关怀）

2.制程质量几乎处于失控状态（客检合格率底下，频繁返工）

3.工程技术能力较弱（异常工时损耗超标，人员配置不齐）

改善对策及效果：

1.通过对制程问题点的分析以及线平衡率的改善，效率率呈明显上升趋势；

2.通过每日早会铁三角宣导前一天问题点，并现场一对一指导改善，

质量严格把关，抽检判退率下降到每月2起以下。

3.通过技能培训技术攻坚，掌握了快速转线的技巧，异常工时损耗控

制在最低水平。

问题点

问题描述

表层原因

底层原因

解决方案

实施计划

主麦不过

音频测试主麦高频失败

重新装配可修复不良

麦克胶套与电池盖接触不紧密，导致密封性差

1.推动供应商改善麦克胶套结构，适量加胶；

2.制程装麦克胶套工位增加外拨动作。

2017-8

电池盖异响

整机按压电池盖发出异响

AB扣位干涉导致异响

A壳扣位虚位，按压后摩擦发生异响

1.临时增加夹具对B壳扣位加工；

2.推动A壳供应商加胶。

2017-8

华勤ZAL1570项目成功导入

新线体架设

2017年

2016年

存在问题点：

部门职责划分不清，准备工作不足；

办事拖拉，执行力低下，配合不紧密；

计划安排不合理，频繁转线；

转线技能方法不到位，耗时较长；

设备维护欠缺，维修周期长；

流程繁琐不合理，需要简化

建议与要求：

建议重新定位部门转线职责提升办事效率；

建议重新定义工装夹具送修流程，增强部门配合度

建议计划会议需工程师到场参与讨论；

建议设备间现场办公，执行三现原则；

间隙简化审批流程，减少无效时间损耗。

快速转线目标达成

思维

转变

工具

方法

流程

制作工具放置箱子，定点定位，减少找工具时间

转线资料打包归档，减少找资料时间

优化各部门分工流程，提前一天将点检资料准备齐套

制定日常工作CHECKLIST表，监督执行

重大异常分析案例

背景描述：

11月份ZA1961导入初期发生GSM无值不良，严重影响组装段正常产出。

表层原因：

主板制程因属导致RF座损坏

底层原因：

制程管控及检验流程缺失导致不良品大量流出

改善措施及改善效果：

立即组织会议检讨，制定拦截措施，预防措施，防止类似问题

再次发生，改善后不良比率降低至1%以内。

通过测量卡托及B壳配合度，定位是B壳卡托曹位深度超差，通过推动供应商修模，最终对问题根源进行改善。

ZA856卡托下陷

初步定位是A壳变形导致TP与LCD积压变形形成水影，交叉TP与LCD进行验证，发现不良与TP材质有关，不良现象随TP单体走，最终通