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膏药剂工工艺考核试卷及答案

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膏药剂工工艺考核试卷及答案

考生姓名：答题日期：判卷人：得分：

题型

单项选择题

多选题

填空题

判断题

主观题

案例题

得分

本次考核旨在检验学员对膏药剂工工艺的理论知识掌握程度和实际操作技能，确保学员能够将所学知识应用于实际生产，提高膏药制剂的质量与效率。

一、单项选择题（本题共30小题，每小题0.5分，共15分，在每小题给出的四个选项中，只有一项是符合题目要求的）

1.膏药的基质通常包括：

A.水和油脂

B.水和蜡

C.油脂和蜡

D.水和醇

2.膏药制备过程中，加热温度一般控制在：

A.60-80℃

B.80-100℃

C.100-120℃

D.120-140℃

3.以下哪种物质不是常用的乳化剂：

A.硅油

B.硬脂酸

C.甘油

D.聚乙二醇

4.膏药中的防腐剂主要作用是：

A.增加粘度

B.增加稠度

C.抑制微生物生长

D.改善外观

5.膏药的软化点测定通常使用哪种仪器：

A.薄膜测厚仪

B.硬度计

C.软化点测定仪

D.滴点测定仪

6.膏药的制备过程中，药物粉末的过筛筛孔大小一般为：

A.100目

B.200目

C.300目

D.400目

7.以下哪种方法不是膏药中的灭菌方法：

A.高压蒸汽灭菌

B.紫外线照射

C.红外线照射

D.高温加热

8.膏药中的乳化剂通常分为几类：

A.一类

B.两类

C.三类

D.四类

9.膏药制备过程中，混合均匀的标志是：

A.温度恒定

B.没有气泡

C.药物粉末完全溶解

D.颜色均匀

10.膏药的pH值应控制在：

A.3.0-4.5

B.4.5-6.0

C.6.0-7.5

D.7.5-9.0

11.以下哪种成分不是膏药的辅料：

A.硅油

B.水杨酸

C.氧化锌

D.硬脂酸

12.膏药制备过程中，药物粉末的预处理步骤不包括：

A.过筛

B.混合

C.烘干

D.粉碎

13.膏药的粘度测定通常使用哪种仪器：

A.薄膜测厚仪

B.硬度计

C.粘度计

D.软化点测定仪

14.以下哪种物质不是膏药的抗氧化剂：

A.维生素E

B.维生素C

C.氧化锌

D.氧化亚铁

15.膏药制备过程中，药物粉末的混合时间一般控制在：

A.10分钟

B.20分钟

C.30分钟

D.40分钟

16.膏药的稳定性试验通常包括哪些内容：

A.粘度变化

B.pH值变化

C.微生物数量变化

D.以上都是

17.以下哪种物质不是膏药的保湿剂：

A.甘油

B.丙二醇

C.硅油

D.硬脂酸

18.膏药制备过程中，药物粉末的粉碎方法不包括：

A.球磨法

B.碾磨法

C.搅拌法

D.粉碎法

19.以下哪种物质不是膏药的分散剂：

A.硅藻土

B.硬脂酸

C.氧化锌

D.硅油

20.膏药的制备过程中，药物粉末的混合温度一般控制在：

A.60-80℃

B.80-100℃

C.100-120℃

D.120-140℃

21.以下哪种方法不是膏药的防腐方法：

A.热压灭菌

B.紫外线照射

C.红外线照射

D.添加防腐剂

22.膏药的制备过程中，药物粉末的过筛时间一般控制在：

A.5分钟

B.10分钟

C.15分钟

D.20分钟

23.以下哪种物质不是膏药的抗氧化剂：

A.维生素E

B.维生素C

C.氧化锌

D.氧化亚铁

24.膏药制备过程中，药物粉末的混合均匀程度可以通过：

A.眼观法

B.粘度测定

C.pH值测定

D.以上都是

25.膏药的制备过程中，药物粉末的预处理步骤包括：

A.过筛

B.混合

C.烘干

D.粉碎

26.膏药的粘度测定通常使用哪种仪器：

A.薄膜测厚仪

B.硬度计

C.粘度计

D.软化点测定仪

27.以下哪种物质不是膏药的抗氧化剂：

A.维生素E

B.维生素C

C.氧化锌

D.氧化亚铁

28.膏药制备过程中，药物粉末的混合时间一般控制在：

A.10分钟

B.20分钟

C.30分钟

D.40分钟

29.以下哪种方法不是膏药的防腐方法：

A.热压灭菌

B.紫外线照射

C.红外线照射

D.添加防腐剂

30.膏药的制备过程中，药物粉末的过筛时间一般控制在：

A.5分钟

B.10分钟

C.15分钟

D.20分钟

二、多选题（本题共20小题，每小题1分，共20分，在每小题给出的选项中，至少有一项是符合题目要求的）

1.膏药剂型的主要特点