印制板用光成像耐电镀抗蚀剂标准修订立项报告.docxVIP

印制板用光成像耐电镀抗蚀剂标准修订立项报告

EnglishTitle

StandardRevisionProjectReportonPhotoresistforElectroplatingResistanceinPrintedCircuitBoards

摘要

随着先进封装技术的快速发展，印制电路板（包括普通印制板、高密度互连印制板和封装基板）对图形精度的要求日益提高。光致抗蚀剂作为图形化工艺的关键材料，已成为决定高端印制板品质的重要因素。我国作为全球最大的印制电路板用光致抗蚀剂市场，占比超过50%，但在高端产品领域仍存在明显差距，特别是干膜抗蚀剂的国产化率较低。原标准发布于2013年，已无法满足当前产业发展的需求。本次修订旨在通过完善技术指标和测试方法，提升标准的适用性和先进性，促进国产材料质量提升和技术进步，满足高端印制电路板制造的需求。报告详细分析了修订的必要性、范围和主要技术内容，并对标准实施后的行业影响进行了展望。

关键词：光致抗蚀剂；印制电路板；标准修订；高密度互连；耐电镀性；附着力；封装基板

Keywords:Photoresist;PrintedCircuitBoard;StandardRevision;High-DensityInterconnect;ElectroplatingResistance;Adhesion;SubstratePackaging

正文

1研究背景与目的意义

随着先进封装技术的快速发展，对印制电路板（含普通印制板、高密度互连印制板和封装基板）图形精度提出了更高要求。光致抗蚀剂作为图形化工艺的关键材料，越来越成为决定印制电路板品质，尤其是高端印制板（如高密度互连印制板和封装基板）的重要因素。

封装基板技术可根据其连接方式分为多种类型。IC与载板的连接方式主要包括覆晶（FC）及打线（WB），而封装基板与印制电路板的连接则可分为球栅阵列封装（BGA）和晶片尺寸封装（CSP）。因此，封装基板主要分为四大类：塑封球栅阵列封装（PBGA）、WBCSP、倒装芯片球栅格阵列（FCBGA）和覆晶封装（FC-CSP）。在封装基板的研发和生产过程中，光致抗蚀剂是必不可少的工艺辅助材料。越先进的封装基板（如I/O数较高的FCBGA），对光致抗蚀剂的技术要求也越高。

目前，普通印制电路板用光致抗蚀剂已基本实现国产化，部分企业已具备较强的竞争力，但高端光致抗蚀剂仍与国际先进水平存在较大差距，相关技术仍在研发中。同时，我国作为全球印制电路板用光致抗蚀剂的最大市场，占比超过50%。光致抗蚀剂主要包括湿膜和干膜两种类型，其中干膜的国产化率较低，严重依赖进口。

本项目旨在通过修订印制电路板用光致抗蚀剂标准，满足先进封装用高端印制电路板对光致抗蚀剂的技术需求，同时对近年来我国干膜、湿膜产业的技术进步进行固化和示范推广，促进国产材料质量不断提升和向高端领域迈进。

原标准发布于2013年，已无法满足当前产业发展的使用需求，亟需进行以下更新：

1.标准范围应同时包含湿膜和干膜抗蚀剂，但原标准内容仅涉及湿膜，需补充干膜部分；

2.成像后的线宽和间距技术指标已严重落后，无法满足高密度互连印制板和封装基板的要求；

3.在耐电镀镍金技术参数方面，需提高耐电镀铜的厚度要求，并增加用于高密度互连印制板的耐化学镀参数；

4.核心性能参数覆盖不足，如附着力、封孔性能等，需补充相关技术指标；

5.核心工艺性能覆盖不足，如显影性能、退膜性能等，需增加相应测试要求；

6.测试板的设计无法满足高密度互连和封装基板用干膜性能的测试要求，需大幅更改；

7.优化检验规则，无需进行周期性检验，仅保留鉴定检验和批次检验即可。

2范围与主要技术内容

本标准适用于印制电路板用光致抗蚀剂，包括干膜、湿膜等各类光致抗蚀剂。主要技术内容包括修订光致抗蚀剂的最小线宽和线间距、耐电镀性、抗蚀性、附着力、封孔性、显影性能、退膜性能等技术要求，以及相应的测试方法。此外，标准还涵盖了产品检验规则等内容，确保全面满足高端印制电路板制造的需求。

3介绍修订的企事业单位或标委会

本次标准修订的主要参与单位是中国电子技术标准化研究院（CESI）。作为工业和信息化部直属的综合性标准化研究机构，CESI长期致力于电子信息技术领域的标准制定、修订和推广工作，具有丰富的经验和权威性。该院在印制电路板材料及工艺标准方面拥有深厚的技术积累，曾主导多项国家及行业标准的制修订工作。在此次标准修订中，CESI联合了多家国内领先的印制电路板制造企业、光致抗蚀剂生产商及科研院所，共同确保标准的技术先进性、实用性和可操作性，推动行业整体技术水平的提升。

4结论

本次标准修订将显著提升印制板用光成像耐电镀抗蚀剂的技术水平和适用性，满足高端印制电