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带引脚元器件的可焊性及耐焊接热试验方法

1范围

本标准阐述了适用于带引脚元器件的可焊性和耐焊接的试验方法。适用于回流焊接的表面贴装元器

件（SMD）及其引脚本身的焊接性能试验方法在SJ/T11200-2016中体现。

本标准提供了带引脚元器件可焊性及耐焊接热的试验方法，试验对象为使用焊料进行焊接的元器

件，所用钎料类型包括共晶或近共晶的锡铅或无铅合金。该试验方法包括焊槽法及电烙铁法。

本标准目的在于确保元器件引脚或可焊端的可焊接能力符合GB/T19247.3以及GB/T19247.4使用

要求。另外，该试验方法也被用于确保元器件本体可以承受焊接时所带来的热载荷。

注：关于润湿时间和润湿力的信息可以通过IEC60068-2-69（焊槽及焊料球法）获得。

2规范性引用文件

下列文件对于本标准的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅所注日期的版本适用于本标

准。凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本标准。

GB/T2421-2020环境试验概述和指南

GB/T2423.2-2020电工电子产品环境试验第2部分：试验B：高温

GB/T2423.40-2013环境试验第2部分:试验方法试验Cx:未饱和高压蒸汽恒定湿热

GB/T2423.3-2016环境试验第2部分：试验方法试验Cab：恒定湿热试验

GB/T19247.3-2003印制板组装第3部分：分规范通孔安装焊接组装的要求

GB/T19247.4-2003印制板组装第4部分：分规范引出端焊接组装的要求

3术语和定义

下列术语和定义适用于本文件。

ISO和IEC在以下地址维护用于标准化的术语数据库：

IEC电子百科全书

ISO在线浏览平台

3.1

松香colophony

从松树的油树脂中去除松节油后的残留物，主要由枞酸和相关树脂酸组成，其余为树脂酸酯。

注：“树脂”是松香的同义词，由于与通用术语“松香”的经常混淆而被弃用。

3.2

接触角contactangle

两个平面之间的角度，一般指液体表面与固体或液体表面相切形成的角度（见图1）；如液体焊料

与固体金属表面的接触角。

1

图1接触角示图

3.3

润湿wetting

焊料在元器件表面形成粘附层。

注：焊料润湿则说明具有小的接触角。

3.4

不润湿non-wetting

焊料不能在元器件表面形成粘附层。

注：在这种情况下，接触角大于90°。

3.5

退润湿de-wetting

熔融焊料在最初已湿润的固体区域上的缩回。

注：在某些情况下，可能会留有一种极薄的焊料膜。随着焊料的缩回，接触角增大。

3.6

可焊性solderability

元器件的引脚或可焊端在最低焊接温度下可被焊料湿润的能力，所述温度为元器件焊接过程中，在

所用焊料合金适用温度范围内可以使用的最低焊接温度。

3.7

焊接时间solderingtime

在特定条件下湿润规定表面积所需的时间。

3.8

耐焊接热resistancetosolderingheat

在温度呈梯度变化且具有峰值温度及焊接时间的焊接过程中，元器件所能承受最高温度或最大应力

的能力，其中元器件本体承受的温度需在焊料合金的适用温度范围内。

3.9

无铅焊料lead-freesolder

用于将元器件装联至基板中或镀层表面的合金，作为其组成部分的铅含量不超过0.1%（按质量

计）。

[来源：IEC60194-2:2017，3.12.5，修改-已添加“作为其组成部分”一词。]

4引脚和可焊端的可焊性试验

4.1试验目的及一般性描述

4.1.1试验方法

2

本实验提供了两种不同的试验方法来确定在装联过程中需要被焊料润湿的引脚及可焊端的可焊性。

-方法1：焊槽法；-方法2：电烙铁法。