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1+x焊接模拟考试题+参考答案

一、选择题（每题2分，共40分）

1.焊接过程中，产生的有害气体主要有（）。

A.二氧化碳、一氧化碳、臭氧、氮氧化物

B.二氧化碳、氮气、氢气、臭氧

C.一氧化碳、氧气、氢气、氮氧化物

D.氮气、一氧化碳、氢气、臭氧

答案：A

解析：焊接过程中，由于电弧高温作用，会产生多种有害气体。二氧化碳是焊接冶金反应的产物；一氧化碳是在高温下由二氧化碳分解产生；臭氧是由紫外线作用于空气中的氧而形成；氮氧化物是空气中的氮气和氧气在高温下反应生成。而氮气、氢气在焊接过程中一般不作为有害气体产生，氧气是空气中正常成分，所以选A。

2.焊接时，为保证焊接质量而选定的各项参数的总称叫（）。

A.焊接工艺参数

B.焊接工艺

C.焊接方法

D.焊接材料

答案：A

解析：焊接工艺参数是指为了保证焊接质量而选定的诸如焊接电流、电压、焊接速度、焊接材料等各项参数的总称。焊接工艺是指制造焊件所有有关的加工方法和实施要求，包括焊接准备、材料选用、焊接方法选定、焊接参数、操作要求等；焊接方法是指实现焊接过程的具体手段，如手工电弧焊、气体保护焊等；焊接材料是指焊接时所消耗材料的通称，如焊条、焊丝等。所以选A。

3.手工电弧焊时，焊接电源的种类应根据（）进行选择。

A.焊条直径

B.焊件厚度

C.焊条药皮类型

D.焊件材质

答案：C

解析：焊条药皮类型决定了焊条对焊接电源种类的要求。不同药皮类型的焊条，其稳弧性、焊接工艺性能等不同，有的适合交流电源，有的适合直流电源。焊条直径主要影响焊接电流大小；焊件厚度主要影响焊接工艺的选择，如焊接层数、焊接电流等；焊件材质主要影响焊接材料的选择。所以选C。

4.焊接接头中最危险的焊接缺陷是（）。

A.气孔

B.夹渣

C.裂纹

D.未焊透

答案：C

解析：裂纹是焊接接头中最危险的缺陷。裂纹会显著降低焊接接头的强度和韧性，在受力时裂纹尖端会产生应力集中，容易导致裂纹扩展，最终使焊件破坏。气孔会减小焊缝的有效承载面积，但相对裂纹来说危害较小；夹渣会降低焊缝的致密性和韧性；未焊透会使焊缝的强度和承载能力下降，但也不如裂纹危险。所以选C。

5.焊接电弧中，温度最高的区域是（）。

A.阴极区

B.阳极区

C.弧柱区

D.都一样

答案：C

解析：在焊接电弧中，弧柱区是电弧的主要部分，由于电弧的高温作用，弧柱区的温度最高，可达500030000K。阴极区和阳极区的温度相对较低，阴极区温度约为2400K，阳极区温度约为2600K。所以选C。

6.下列焊接方法中，属于熔化焊的是（）。

A.电阻焊

B.摩擦焊

C.气焊

D.超声波焊

答案：C

解析：熔化焊是将焊件接头加热至熔化状态，不加压力完成焊接的方法。气焊是利用气体火焰作为热源，将焊件和填充金属熔化形成焊缝，属于熔化焊。电阻焊是利用电流通过焊件接头的接触面及邻近区域产生的电阻热来加热焊件，使其达到塑性状态或局部熔化状态，然后施加压力形成焊接接头；摩擦焊是利用焊件表面相互摩擦所产生的热，使端面达到热塑性状态，然后迅速顶锻，完成焊接；超声波焊是利用超声波的高频振荡能对焊件接头进行局部加热和表面清理，然后施加压力实现焊接。电阻焊、摩擦焊和超声波焊都不属于熔化焊。所以选C。

7.焊接时，为了防止气孔的产生，可采取的措施是（）。

A.增大焊接电流

B.降低焊接速度

C.严格清理焊件和焊接材料

D.增加焊接层数

答案：C

解析：气孔产生的主要原因之一是焊件表面和焊接材料表面有油污、铁锈、水分等杂质，在焊接过程中这些杂质分解产生气体，来不及逸出而形成气孔。严格清理焊件和焊接材料可以减少气孔产生的可能性。增大焊接电流可能会使熔池过热，增加产生气孔的倾向；降低焊接速度会使熔池存在时间延长，但如果杂质未清理干净，仍可能产生气孔；增加焊接层数与防止气孔产生没有直接关系。所以选C。

8.焊条药皮的主要作用不包括（）。

A.稳弧

B.保护电弧和熔池

C.增加焊接电流

D.补充合金元素

答案：C

解析：焊条药皮具有多种作用。稳弧是药皮中含有稳弧剂，能使电弧燃烧稳定；保护电弧和熔池是药皮在焊接过程中产生气体和熔渣，防止空气中的氧、氮等有害气体侵入熔池；补充合金元素是药皮中含有合金成分，在焊接过程中过渡到焊缝中，改善焊缝的性能。而增加焊接电流是由焊接电源和焊接工艺参数决定的，与焊条药皮无关。所以选C。

9.焊接变形的基本形式不包括（）。

A.收缩变形

B.角变形

C.弯曲变形

D.扭转变形

答案：无正确选项

解析：焊接变形的基本形式包括收缩变形、角变形、弯曲变形、扭曲变形和波浪变形等。收缩变形是由于焊缝金属冷却收缩引起的；角变形是由于焊缝