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波峰焊工艺及设备操作规范

波峰焊作为电子制造业中一种高效、可靠的批量焊接工艺，广泛应用于各类印制电路板（PCB）的组装生产。其核心原理是利用熔融的焊料形成特定形状的焊料波，当PCB以一定角度和速度经过焊料波时，完成元器件引脚与PCB焊盘之间的焊接连接。规范的工艺控制与设备操作是保证焊接质量、提高生产效率、降低成本并确保生产安全的关键。本文将系统阐述波峰焊的工艺要点及设备操作规范。

一、波峰焊工艺概述

1.1基本原理

波峰焊通过将焊料加热至熔融状态，并借助机械泵或电磁泵的作用，使熔融焊料从喷嘴涌出，形成一个或多个特定形状的稳定“波峰”。待焊接的PCB板（通常已完成助焊剂涂覆和预热）由传送带输送，以设定的角度（通常3°~7°）和速度穿过焊料波峰。在这一过程中，助焊剂去除焊盘和引脚表面的氧化层，熔融焊料在毛细作用、润湿力及重力的共同作用下，填充焊盘与引脚之间的间隙，形成牢固的焊接接点。焊接完成后，PCB随传送带离开焊料波，焊料迅速冷却凝固，完成焊接过程。

1.2波峰焊工艺流程

一个完整的波峰焊工艺流程通常包括以下关键步骤：

1.焊前准备：

*PCB检查：确保PCB板清洁、无变形、焊盘无氧化、阻焊层完好。

*元器件检查：确保元器件引脚可焊性良好，无氧化、变形。

*助焊剂涂覆：根据PCB和元器件特点，选择合适类型的助焊剂，并通过喷雾、发泡或浸蘸等方式均匀涂覆在PCB的焊接面。助焊剂的涂覆量和均匀性对焊接质量至关重要。

2.预热：

*PCB涂覆助焊剂后，进入预热区。预热的主要目的是：挥发助焊剂中的溶剂，防止焊接时因溶剂急剧挥发导致焊点飞溅或形成气孔；激活助焊剂，增强其去氧化能力；降低PCB及元器件在进入高温焊料波时的温度冲击，保护元器件和PCB。

*预热温度和时间需根据PCB的大小、厚度、元器件密度以及助焊剂的特性进行精确设定和控制。

3.波峰焊接：

*经过充分预热的PCB进入焊接区，其焊接面与熔融的焊料波接触。焊料波的温度、PCB与波峰的接触时间（由传送带速度控制）、PCB的倾斜角度以及波峰的形态（如湍流波、平滑波）是影响焊接质量的核心参数。

*通常，波峰焊机会设置两个波峰：第一个为湍流波，有助于焊料渗透到密集引脚底部；第二个为平滑波，用于去除多余焊料，修正焊点形态，减少桥连等缺陷。

4.焊后处理：

*冷却：焊接后的PCB需要经过冷却区，使焊料快速凝固，形成稳定的焊点结构。冷却方式通常为强制风冷。

*清洗（可选）：对于使用松香基助焊剂且对清洁度有要求的产品，需进行焊后清洗，去除残留助焊剂。清洗剂的选择应考虑环保和安全性。

*检查：对焊接后的PCB进行外观检查，剔除虚焊、桥连、锡珠、空洞等焊接缺陷，并进行必要的返修。

二、波峰焊设备操作规范

2.1操作前准备与检查

1.设备状态检查：

*检查设备电源、气源、温控系统、传动系统是否连接正常，无松动、破损。

*检查焊料锅中焊料量是否充足，焊料表面是否有过多氧化渣。

*检查助焊剂液位是否在规定范围内，雾化喷嘴或发泡管是否清洁通畅。

*检查传送网带或链条是否清洁，张紧度是否合适，有无异物卡滞。

*检查预热区、焊接区的加热管、热电偶是否工作正常。

2.参数设置确认：

*根据生产工单和工艺文件要求，确认并设置助焊剂涂覆参数（如喷雾压力、流量、时间，或发泡高度）。

*确认并设置预热温度曲线（各温区温度、传送带速度间接影响预热时间）。

*确认并设置焊接温度（焊料波温度）、传送带速度、PCB传送角度。

*确认冷却系统参数。

3.安全防护检查：

*确保设备安全门、急停按钮功能正常。

*操作人员需佩戴耐高温手套、防护眼镜、防护口罩等个人防护用品。

*检查工作区域通风是否良好。

4.PCB及工装准备：

*检查待焊PCB板是否符合上料要求，有无明显变形、污染。

*如需使用治具（如防止变形的压条、保护敏感元器件的遮蔽罩），应提前准备并安装调试好。

2.2开机与运行操作

1.开机启动：

*按照设备操作规程顺序启动设备（通常为先开总电源、气源，再开控制电源，然后依次启动预热、焊料锅加热、助焊剂系统、传送系统、冷却系统）。

*设备启动后，密切关注各加热区温度是否按设定值上升，有无异常报警。

*焊料锅升温过程中，可适时搅拌焊料，帮助均匀升温，并去除表面氧化皮。

2.参数预热与稳定：

*等待各温区温度达到设定值并稳定（通常需要一定时间，特别是焊料锅）。

*启动助焊剂涂覆系统，检查雾化效果或发泡状态是否良好，确保涂覆均匀。

*试运行传送系统，检查速度是否平稳，PCB夹持是否牢固（如使用夹具）。

3.首