金属材料工艺学基础.pptVIP

a.当温度TT0时，FsFL,?液相稳定b.当温度TT0时，FsFL,?固相稳定c.当温度T=T0时，Fs=FL,?平衡状态T0：理论结晶温度（熔点或平衡结晶温度）在该温度下,液体和晶体处于动平衡状态2.冷却曲线与过冷度1）冷却曲线金属结晶时温度与时间的关系曲线称冷却曲线。曲线上水平阶段所对应的温度称实际结晶温度T1。曲线上水平阶段是由于结晶时放出结晶潜热引起的。纯金属的冷却曲线第55页，共88页，星期日，2025年，2月5日2）过冷与过冷度液态金属在理论结晶温度以下开始结晶的现象称过冷。理论结晶温度与实际结晶温度的差?T称过冷度。?T=T0–T1过冷度大小与冷却速度有关，冷速越大，过冷度越大。第56页，共88页，星期日，2025年，2月5日（三）纯金属的结晶过程1、结晶的基本过程结晶由晶核的形成和晶核的长大两个基本过程组成。液态金属中存在着原子排列规则的小原子团，它们时聚时散，称为晶坯。在T0以下，经一段时间后（即孕育期），一些大尺寸的晶坯将会长大，称为晶核。界面自由能体积自由能晶胚晶核rrcΔG*自由能变化ΔG第57页，共88页，星期日，2025年，2月5日晶核形成后便向各方向生长，同时，又有新的晶核产生。晶核不断形成，不断长大，直到液体完全消失。每个晶核最终长成一个晶粒，两晶粒接触后形成晶界。第58页，共88页，星期日，2025年，2月5日2、晶核的形成方式形核有两种方式，即均匀形核和非均匀形核。由液体中排列规则的原子团形成晶核称均匀形核。以液体中存在的固态杂质为核心形核称非均匀形核。非均匀形核更为普遍。非均匀形核示意图第59页，共88页，星期日，2025年，2月5日3、晶核的长大方式晶核的长大方式有两种，即平面长大和树枝状长大。实际金属的结晶主要以树枝状长大。这是由于晶核棱角处的散热条件好，生长快，先形成一次轴，一次轴又会产生二次轴…，树枝间最后被填充。平面长大第60页，共88页，星期日，2025年，2月5日树枝状结晶金属的树枝晶金属的树枝晶金属的树枝晶冰的树枝晶第61页，共88页，星期日，2025年，2月5日表示晶粒大小的尺度叫晶粒度。晶粒度可用晶粒的平均面积或平均直径表示。（四）金属晶粒的大小与控制1.晶粒度工业生产上采用晶粒度等级来表示晶粒大小。标准晶粒度共分八级，一级最粗，八级最细。通过100倍显微镜下的晶粒大小与标准图对照来评级。第62页，共88页，星期日，2025年，2月5日疲劳：承受载荷的大小和方同随时间作周期性变化，交变应力作用下，往往在远小于强度极限，甚至小于屈服极限的应力下发生断裂。§1.4疲劳强度?（80%的断裂由疲劳造成）周次σ疲劳强度σ-1：材料经无数次应力循环而不发生疲劳断裂的最高应力值。条件疲劳极限：经受107应力循环而不致断裂的最大应力值。陶瓷、高分子材料的疲劳抗力很低，金属材料疲劳强度较高，纤维增强复合材料也有较好的抗疲劳性能。影响因素：循环应力特征、温度、材料成分和组织、夹杂物、表面状态、残余应力等。第23页，共88页，星期日，2025年，2月5日轴的疲劳断口疲劳辉纹（扫描电镜照片）疲劳断口通过改善材料的形状结构，减少表面缺陷，提高表面光洁度，进行表面强化等方法可提高材料疲劳抗力。第24页，共88页，星期日，2025年，2月5日§1.5材料的断裂韧性1．问题的提出低应力脆断――断裂力学断裂韧性是量度材料抵抗裂纹失稳扩展阻力的物理量,是材料抵抗应力脆性断裂的韧性参数.2．应力场强度因子K前面所述的力学性能，都是假定材料内部是完整、连续的，但是实际上，内部不可避免的存在各种缺陷（夹杂、气孔等），由于缺陷的存在，使材料内部不连续，这可看成材料的裂纹，在裂纹尖端前沿有应力集中产生，形成一个裂纹尖端应力场。表示应力场强度的参数——“应力场强度因子”。I：单位厚度，无限大平板中有一长度2a的穿透裂纹Y：裂纹形状，加载方式，试样几何尺寸，试验类型有关的系数――几何形状因子。Y=I第25页，共88页，星期日，2025年，2月5日3．断裂韧性对于一个有裂纹的试样，在拉伸载荷作用下，Y值是一定的，当外力逐渐增大，或裂纹长度逐渐扩展时，应力场强度因子也不断增大，当应力场强度因子KI增大到某一值时，就可使裂纹前沿某一区域的内应力大到足以使材料产生分离，从而导致裂纹突然失稳扩展，即发生脆断。这个应力