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2025年自动驾驶汽车传感器芯片先进封装技术创新分析报告范文参考
一、2025年自动驾驶汽车传感器芯片先进封装技术创新分析报告
1.1自动驾驶汽车传感器芯片发展背景
1.2自动驾驶汽车传感器芯片需求分析
1.2.1自动驾驶汽车对传感器芯片的需求量逐年增加
1.2.2传感器芯片的性能要求越来越高
1.2.3传感器芯片的封装技术需要不断创新
1.3自动驾驶汽车传感器芯片先进封装技术现状
1.3.13D封装技术
1.3.2硅通孔(TSV)技术
1.3.3微机电系统(MEMS)封装技术
1.4自动驾驶汽车传感器芯片先进封装技术发展趋势
1.4.1集成度更高
1.4.2尺寸更小
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