2025年3D打印工程师考试题库（附答案和详细解析）（0921）.docxVIP

3D打印工程师专业能力考试试卷

一、单项选择题（共10题，每题1分，共10分）

以下哪种3D打印技术属于“熔融沉积成型”（FDM）的核心原理？

A.液态树脂光固化成型

B.热塑性材料熔融挤出堆叠

C.金属粉末激光烧结

D.石膏粉末喷墨粘结

答案：B

解析：FDM（FusedDepositionModeling）的核心是将热塑性材料（如PLA、ABS）加热至熔融状态，通过喷头逐层挤出并堆叠成型。A为SLA（光固化）技术，C为SLS（选择性激光烧结），D为3DP（粉末粘结），均不符合FDM原理。

金属3D打印（如SLM）常用的原材料主要是？

A.聚乳酸（PLA）

B.钛合金粉末

C.建筑石膏粉

D.木材纤维

答案：B

解析：金属3D打印（如选区激光熔化SLM）需使用金属粉末，钛合金（如Ti6Al4V）因高强度、耐腐蚀性广泛应用于航空航天领域。A为FDM常用塑料，C为3DP建筑模型材料，D为生物基FDM材料，均非金属打印主材。

3D打印设备中，“Z轴”的主要功能是？

A.控制喷头水平移动

B.调节打印平台垂直升降

C.监测环境温度

D.驱动激光扫描路径

答案：B

解析：3D打印中，X/Y轴控制喷头或激光的水平移动（二维平面），Z轴控制打印平台的垂直升降（层厚方向），实现三维堆叠。A为X/Y轴功能，C为传感器功能，D为激光振镜功能。

以下哪种工艺参数会直接影响3D打印层间结合强度？

A.打印速度

B.层厚

C.填充密度

D.喷头温度

答案：D

解析：喷头温度（或激光功率）决定材料熔融/烧结状态，温度不足会导致层间粘结不牢；温度过高可能引起翘曲。A影响生产效率，B影响表面精度，C影响结构强度但非层间结合。

3D打印后处理中，“支撑去除”最常用的方法是？

A.化学溶解（如PVA材料）

B.激光切割

C.超声波清洗

D.高温烧结

答案：A

解析：FDM技术常用水溶性支撑材料（如PVA），通过水溶解去除；SLA支撑多为机械剥离。B用于金属件精加工，C用于表面清理，D为金属打印预处理步骤。

以下哪个领域不是3D打印的典型应用场景？

A.航空航天复杂结构件制造

B.批量生产手机外壳

C.医疗个性化植入体定制

D.建筑模型快速原型

答案：B

解析：3D打印适合小批量、高复杂度、个性化生产，批量生产手机外壳（需注塑成型）成本更高。A（发动机叶片）、C（钛合金颅骨）、D（建筑沙盘）均为典型应用。

STL文件格式的核心作用是？

A.存储高精度3D模型颜色信息

B.将三维模型离散为三角形面片

C.记录打印设备硬件参数

D.生成G代码控制打印路径

答案：B

解析：STL（Stereolithography）是3D打印标准数据格式，通过三角形面片（Tessellation）近似表示模型表面，便于后续切片处理。A为OBJ等格式功能，C为设备配置文件，D为切片软件功能。

3D打印过程中“翘曲”现象的主要原因是？

A.层厚设置过小

B.材料冷却收缩不均

C.填充密度过高

D.打印速度过慢

答案：B

解析：翘曲通常因打印层冷却时内部应力不均（尤其是边缘区域），导致局部脱离平台。A会降低表面粗糙度，C可能增加结构强度，D可能减少翘曲（因冷却更充分）。

以下哪种3D打印技术无需使用支撑结构？

A.SLA（光固化）

B.SLS（选择性激光烧结）

C.FDM（熔融沉积）

D.MJF（多射流熔融）

答案：B

解析：SLS技术利用未烧结的粉末作为自然支撑，复杂结构无需额外支撑；SLA、FDM、MJF均需设计支撑以避免悬空部分塌陷。

3D打印质量检测中，“尺寸精度”通常使用哪种仪器测量？

A.红外热像仪

B.三坐标测量机（CMM）

C.扫描电子显微镜（SEM）

D.激光粒度仪

答案：B

解析：三坐标测量机通过接触式或非接触式测量，可精确检测零件三维尺寸偏差；A用于温度分布监测，C用于微观结构分析，D用于粉末粒径检测。

二、多项选择题（共10题，每题2分，共20分）（每题至少2个正确选项）

以下属于光固化3D打印技术（SLA/DLP）特点的是？

A.打印精度高（可达0.05mm层厚）

B.适合透明树脂材料

C.无需支撑结构

D.材料多为热塑性塑料

答案：AB

解析：SLA/DLP使用液态光敏树脂，通过紫外光固化成型，层厚可低至0.05mm（高精度），且透明树脂（如环氧丙烯酸酯）是常用材料。C错误，因悬空结构仍需支撑；D错误，热塑性塑料是FDM主材。

PLA（聚乳酸）作为FDM打印材料的优势包括？

A.生物可降解性

B.高耐热性（100℃）

C.低收缩率（减少翘曲）

D.打印时无刺激性气味

答案：ACD

解析：PLA由玉米淀粉等生物基原料制成，可降解；打印温度低（180-220℃），收缩