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2025年中国集成电路后道工序设备数据监测研究报告
目录
TOC\o1-3\h\z\u一、2025年中国集成电路后道工序设备市场现状分析 3
1、市场整体规模统计 3
封装设备年度出货量及区域分布 3
测试设备市场规模与细分技术占比 9
2、主要设备类型需求结构 14
晶圆级测试与终测设备的技术适配性差异 14
二、后道设备技术发展趋势与竞争格局 16
1、全球设备供应商动态对比 16
美日巨头在倒装焊设备领域的专利布局突破 16
2、关键技术路线演进方向 20
芯片堆叠（Chiplet）对共晶焊接设备的新参数需求 2
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