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固晶技术员面试题及答案

固晶技术员面试题

一、选择题（每题5分，共30分）

1.固晶是将（）固定在PCB板或支架上的工艺。

A.芯片

B.电阻

C.电容

D.电感

2.以下哪种固晶方式精度最高（）。

A.手动固晶

B.半自动固晶

C.全自动固晶

D.以上精度一样

3.固晶胶的主要作用是（）。

A.导电

B.散热

C.固定芯片

D.以上都是

4.固晶过程中，若出现芯片偏移现象，可能的原因是（）。

A.固晶胶量不足

B.固晶头压力不均

C.芯片来料不良

D.以上都是

5.固晶机的视觉系统主要用于（）。

A.检测芯片尺寸

B.识别芯片位置

C.检测固晶胶质量

D.以上都不是

6.固晶的温度一般控制在（）范围内。

A.50100℃

B.100150℃

C.150200℃

D.200250℃

二、填空题（每题5分，共20分）

1.固晶工艺中常见的固晶胶类型有（）、（）。

2.固晶机的主要组成部分包括（）、（）、（）、（）等。

3.固晶的工艺流程一般为（）、（）、（）、（）。

4.固晶质量的检测项目主要有（）、（）、（）等。

三、简答题（每题15分，共30分）

1.简述固晶技术员的主要工作职责。

2.当固晶过程中出现芯片粘不住的情况，你会采取哪些措施来解决？

四、论述题（20分）

结合实际工作经验，谈谈如何提高固晶的效率和质量。

答案

一、选择题

1.A。固晶就是将芯片固定在PCB板或支架上，为后续的封装等工艺做准备。

2.C。全自动固晶设备采用先进的控制系统和高精度的机械结构，其固晶精度通常比手动和半自动固晶方式高很多。

3.D。固晶胶不仅要将芯片牢固地固定在相应位置，还需要具备一定的导电和散热性能，以保证芯片的正常工作。

4.D。固晶胶量不足会导致芯片固定不牢容易偏移；固晶头压力不均会使芯片受力不平衡从而产生偏移；芯片来料不良，如芯片表面不平整等也可能导致偏移。

5.B。固晶机的视觉系统能够准确识别芯片的位置，以便固晶头将芯片准确地放置到指定位置。

6.C。固晶的温度一般控制在150200℃范围内，这个温度区间能使固晶胶达到较好的固化效果。

二、填空题

1.银胶、绝缘胶。银胶具有良好的导电性，常用于需要导电的固晶场合；绝缘胶则用于不需要导电的地方。

2.机械运动系统、视觉系统、固晶头、控制系统。机械运动系统实现固晶头的移动；视觉系统用于定位芯片；固晶头完成芯片的拾取和放置；控制系统协调各部分的工作。

3.基板准备、固晶胶涂覆、芯片拾取、芯片放置。首先要准备好基板，然后在基板上涂覆固晶胶，接着用固晶头拾取芯片，最后将芯片准确放置在涂有固晶胶的位置。

4.芯片位置精度、芯片粘接力、固晶胶外观。芯片位置精度影响后续的封装和电气连接；芯片粘接力不足会导致芯片松动；固晶胶外观不良可能影响散热和绝缘等性能。

三、简答题

1.固晶技术员的主要工作职责包括：

操作固晶设备，按照工艺要求进行芯片的固晶作业，确保固晶的准确性和稳定性。

负责固晶设备的日常维护和保养，定期检查设备的运行状况，及时发现并解决设备故障，保证设备的正常运行。

对固晶过程中的工艺参数进行监控和调整，根据实际生产情况优化工艺，提高固晶的质量和效率。

对固晶质量进行检验，及时发现不良品并分析原因，采取相应的改进措施，确保产品质量符合标准。

协助工程师进行新产品的试产和工艺开发，提供实际操作中的反馈和建议。

记录和整理生产数据，如固晶数量、不良率等，为生产管理和质量分析提供依据。

2.当固晶过程中出现芯片粘不住的情况，可以采取以下措施：

检查固晶胶：

确认固晶胶是否过期或变质，如果是则更换新的固晶胶。

检查固晶胶的涂覆量是否合适，若不足则增加涂覆量；若过多则调整涂覆参数。

检查芯片和基板表面：

查看芯片和基板表面是否有污染物，如灰尘、油污等，如有则进行清洁处理。

检查芯片和基板的表面粗糙度是否符合要求，若不符合可考虑进行表面处理。

检查固晶设备参数：

检查固晶头的压力是否足够，若不足则适当增加压力。

检查固晶温度是否符合工艺要求，若温度过低可能导致固晶胶固化不充分，可适当提高温度。

检查固化条件：

确认固化时间是否足够，若不足则延长固化时间。

检查固化环境是否符合要求，如湿度等是否在合适范围内。

四、论述题

提高固晶的效率和质量可以从以下几个方面入手：

设备方面

定期