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smt表面组装技术的考试题及答案

SMT表面组装技术考试试卷

一、单项选择题（每题3分，共30分）

1.以下哪种元器件不属于SMT常见的贴片元件（）

A.贴片电阻

B.贴片电容

C.插件三极管

D.贴片电感

2.SMT生产线中，用来将焊膏印刷到PCB上的设备是（）

A.贴片机

B.回流焊炉

C.波峰焊炉

D.锡膏印刷机

3.焊膏的主要成分是（）

A.锡粉和助焊剂

B.铅粉和助焊剂

C.铜粉和助焊剂

D.铝粉和助焊剂

4.贴片机的主要功能是（）

A.印刷焊膏

B.将贴片元件准确贴装到PCB上

C.对PCB进行焊接

D.检测PCB上的元件

5.回流焊的加热方式不包括以下哪种（）

A.热风回流焊

B.红外回流焊

C.激光回流焊

D.火焰回流焊

6.SMT生产中，对于PCB的可焊性要求，以下说法正确的是（）

A.可焊性越高越好

B.可焊性越低越好

C.可焊性适中即可

D.可焊性与生产无关

7.以下哪种现象不属于SMT焊接中的焊接缺陷（）

A.虚焊

B.连焊

C.焊点饱满

D.焊锡球

8.在SMT工艺中，对于元器件的贴装精度要求较高，一般贴片位置偏差应控制在（）

A.±0.05mm

B.±0.1mm

C.±0.2mm

D.±0.5mm

9.波峰焊主要用于（）

A.贴片元件的焊接

B.插件元件的焊接

C.混合电路的焊接

D.以上都不对

10.SMT生产中的静电防护非常重要，以下哪种措施不属于静电防护措施（）

A.佩戴防静电手环

B.铺设防静电地板

C.增加车间湿度

D.不接地设备

二、多项选择题（每题4分，共20分）

1.SMT表面组装技术的优点包括（）

A.组装密度高

B.可靠性高

C.高频特性好

D.易于自动化生产

2.常见的SMT贴片元件封装形式有（）

A.0805

B.1206

C.QFP

D.BGA

3.影响焊膏印刷质量的因素有（）

A.钢网的开口尺寸

B.焊膏的粘度

C.印刷速度

D.印刷压力

4.回流焊的工艺参数主要包括（）

A.温度曲线

B.链速

C.加热区长度

D.冷却速度

5.SMT生产中的质量检测方法有（）

A.目视检查

B.飞针测试

C.AOI检测

D.Xray检测

三、判断题（每题2分，共20分）

1.SMT表面组装技术只能用于小型电子设备的生产。（）

2.焊膏的储存温度一般要求在010℃。（）

3.贴片机的贴装速度越快，贴装质量就越好。（）

4.回流焊过程中，升温速度越快越好。（）

5.静电会对SMT生产中的元器件造成损害。（）

6.波峰焊和回流焊的焊接原理是相同的。（）

7.钢网的厚度和开口尺寸会影响焊膏的印刷量。（）

8.SMT生产中，对于有极性的贴片元件，贴装时不需要考虑极性。（）

9.AOI检测可以检测出PCB上的所有焊接缺陷。（）

10.在SMT生产线中，锡膏印刷机、贴片机和回流焊炉的顺序可以任意调整。（）

四、简答题（每题10分，共30分）

1.简述SMT表面组装技术的工艺流程。

2.分析焊膏印刷后出现焊膏厚度不均匀的原因及解决方法。

3.说明SMT生产中静电防护的重要性及主要措施。

答案

一、单项选择题

1.C。插件三极管不属于贴片元件，而是插件元件。

2.D。锡膏印刷机的作用是将焊膏印刷到PCB上。

3.A。焊膏主要由锡粉和助焊剂组成。

4.B。贴片机的主要功能是将贴片元件准确贴装到PCB上。

5.D。火焰回流焊不是常见的回流焊加热方式。

6.A。可焊性越高，焊接效果越好。

7.C。焊点饱满是良好的焊接状态，不属于焊接缺陷。

8.B。一般贴片位置偏差应控制在±0.1mm。

9.B。波峰焊主要用于插件元件的焊接。

10.D。不接地设备不利于静电防护，设备应良好接地。

二、多项选择题

1.ABCD。SMT技术具有组装密度高、可靠性高、高频特性好以及易于自动化生产等优点。

2.ABCD。0805、1206是常见的片式元件封装，QFP和BGA是集成电路封装形式。

3.ABCD。钢网开口尺寸、焊膏粘度、印刷速度和印刷压力都会影响焊膏印刷质量。

4.ABCD。回流焊的工艺参数包括温度曲线、链速、加热区长度和冷却速度等。

5.ABCD。目视检查、飞针测试、AOI检测和Xray检测都是SMT生产中的质量检测方法。

三、判断题

1.×。SMT技术可用于各种电子设备