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基于APQP的半导体封测项目管理优化策略研究

一、引言

1.1研究背景与意义

在全球科技飞速发展的浪潮中，半导体产业作为现代信息技术的核心支撑，其重要性不言而喻。半导体封测作为半导体产业链的关键环节，承担着将芯片从晶圆状态转化为可实际应用的成品，并确保其性能、质量和可靠性的重任。随着半导体技术的不断演进，终端市场对于芯片的性能、尺寸、功耗以及成本等方面提出了愈发严苛的要求。在这样的背景下，半导体封测行业面临着前所未有的挑战与机遇，竞争也愈发激烈。

一方面，技术创新的步伐不断加快，如先进封装技术（如倒装芯片FC、晶圆级封装WLP、2.5D/3D封装、系统级封装SiP等）的兴起，使得封