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第十二届全国青年材料科学技术研讨会（2009年11月27-30）4光电信息材料与器件
微胶囊环氧树脂固化剂的研制
毕曙光，程军，于洁
（湖北省化学研究院，武汉430074）
摘要：本文从分子设计的角度出发，用环氧树脂E-44对2-甲基咪唑(2MI)、2-乙基-4-甲基咪唑(EMI)、2-
苯基咪唑(2PI)进行了化学改性，合成出带有羟基的一系列改性预聚物，再以粉碎后的改性预聚物为囊芯、
以甲苯-2,4-二异氰酸酯(TDI)为壁材，通过界面聚合制备了一系列改性咪唑类微胶囊固化剂。将其与环氧树
脂F-51复配成“单组分”环氧固化体系，常温（25℃）贮存寿命为284天，达到了潜伏性固化剂的储存期指
标。该微胶囊固化剂在100℃下1h内，150℃下40s内，180℃下10s内可快速固化，用其制作的ACF胶膜
90°剥离强度均在10N以上，可以满足工业生产的要求。
关键词：微胶囊；环氧树脂；化学改性；潜伏性固化剂
FabricationofMicroencapsulatedCuringAgent
forEpoxyResin
BIShuguang,CHENGJun,YUJie
（HubeiResearchInstituteofChemistry,Wuhan430074）
Abstract:Thispaperisdesignedtosynthesizeaseriesofchemicallymodifiedpolymerwith
hydroxylbyepoxyresinE-44onthebasisofmoleculardesign,withthefollowingcuring
agent,suchas2-methylimidazole2MI,2-ethyl-4-methylimidazoleEMI,2-phenylimidazole2PI.
MicrocapsulescontainingmodifiedpolymercuringagentandToluenediisocyanate(TDI)asthe
capsuleswall，arepreparedbyinterfacialpolymerizationtechniqueusingpolyureaaspolymerie
wall.ThenthesinglecomponentcuringsystemswereproducedbymixingtheepoxyresinF-51
andthemicrocapsulecuringagent.Thestoragestabilityofthecuringsystemsatnormal
temperatureis284daysandtheircuringtimeat100℃，150℃and180℃is1h,40s,10s
respectively.The90°rackingstrengthofanisotropicconductivefilm(ACF)isabove10N,that
cansatisfytherequestofindustrialapplication.
Keywords:microcapsule;epoxyresin;chemicalmodification;curingagent
0引言
目前，大规模集成电路(LSI)传输速度的提高以及电子整机结构的简化，促使电子封装向
小型化、高性能、高可靠性和低成本方向发展，微电子封装形式也由外部保护向着内部连接
转变。因此，相继出现了板上芯片(COB)、芯片尺寸封装(CSP)和多芯片模块(MCM)等低成
本高效能的封装形式。所用的封装材料为各向异性导电胶膜(ACF)与不导电胶糊剂(NCP)。
根据
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