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半导体封装技术术语中英对照表

在半导体产业高速发展的今天，封装技术作为连接芯片与系统应用的关键桥梁，其重要性不言而喻。新的封装形式、材料与工艺层出不穷，相关的专业术语也日益丰富。为便于行业同仁在技术交流、文献阅读及产品开发过程中准确理解和使用这些术语，特整理此对照表。本对照表涵盖了封装类型、结构材料、工艺制程等关键领域的常用术语，力求专业、严谨且实用。

一、封装类型(PackageTypes)

*Through-HolePackage(THP)-通孔封装-早期常见封装形式，引脚穿过印制电路板（PCB）并焊接在背面，如DIP。

*DualIn-linePackage(DIP)-双列直插封装-两侧具有平行引脚的通孔封装，引脚数量相对较少。

*SmallOutlinePackage(SOP)-小外形封装-引脚从封装两侧引出并向封装底部弯曲，适合表面贴装，比DIP体积更小。

*ShrinkSmallOutlinePackage(SSOP)-缩小型小外形封装-SOP的缩小版本，引脚间距更小，封装更紧凑。

*QuadFlatPackage(QFP)-四方扁平封装-引脚从封装的四个侧面引出，呈海鸥翼状，适用于中高引脚数芯片。

*LowProfileQuadFlatPackage(LQFP)-薄型四方扁平封装-封装厚度较传统QFP更薄的版本。

*PlasticQuadFlatPackage(PQFP)-塑料四方扁平封装-采用塑料封装体的QFP，成本较低，应用广泛。

*BallGridArray(BGA)-球栅阵列封装-引脚以焊球阵列形式分布在封装底部，可实现高引脚数、良好的电气和热性能。

*ChipScalePackage(CSP)-芯片级封装-封装尺寸与芯片裸片（Die）尺寸接近（通常不超过1.2倍）的小型化封装。

*FlipChipBallGridArray(FCBGA)-倒装芯片球栅阵列封装-采用倒装芯片技术与基板连接，底部为BGA焊球的封装形式。

*SysteminPackage(SiP)-系统级封装-将多个具有不同功能的芯片（如处理器、存储器、射频芯片等）集成在一个封装内，实现系统级功能。

*PackageonPackage(PoP)-叠层封装-将两个或多个芯片封装垂直堆叠焊接在一起，通常是逻辑芯片在上，存储芯片在下，以节省PCB面积。

*3DIntegratedCircuit(3DIC)-三维集成电路-通过硅通孔（TSV）等技术将多个芯片或晶圆垂直堆叠并实现电气连接，是一种更高级的系统集成方式。

*ThroughSiliconVia(TSV)-硅通孔-在硅片或芯片上制作垂直导电通孔，实现堆叠芯片间的电气互连，是3DIC的关键技术。

二、封装结构与材料(PackageStructureMaterials)

*LeadFrame(LF)-引线框架-通常由铜合金制成，作为芯片的载体和内外电路连接的桥梁，常见于传统封装如SOP、QFP。

*Substrate-封装基板-一种多层布线的载体，为芯片提供机械支撑、电气连接、散热通道，并与PCB连接，常见于BGA、CSP等高级封装。

*Die/Chip-芯片/裸片-半导体制造过程的最终产物，包含完整的电路功能，但需封装后才能使用。

*DieAttach/DieBonding-芯片贴装/芯片键合-将芯片固定在引线框架或基板上的工艺过程，常用材料有银胶、焊料等。

*WireBonding(WB)-引线键合-通过细金属线（如金线、铜线、铝线）将芯片的焊盘与引线框架或基板的焊盘连接起来的互连工艺。

*BondPad-焊盘-芯片表面或基板上用于引线键合或倒装芯片连接的金属区域。

*FlipChip(FC)-倒装芯片-将芯片正面朝下，通过芯片上的凸点（Bump）直接与基板或引线框架上的对应焊盘连接的技术，无需引线键合。

*Bump-凸点-在倒装芯片技术中，制作在芯片焊盘上的金属凸起，用于与基板等连接。

*Underfill-底部填充胶-在倒装芯片与基板之间填充的环氧树脂类材料，用于增强机械强度、保护凸点连接、改善散热和可靠性。

*Encapsulation-包封/塑封-用模塑料将芯片、引线框架等封装起来的工艺过程。

*Lid-盖板/盖子-