柔性覆铜板用聚芳醚腈薄膜的制备及性能研究.pdfVIP

摘要

随着5G通讯时代的到来，柔性覆铜板（Flexiblecoppercladlaminate，FCCL）

具有薄、轻和可挠性的特点，广泛用于5G手机、汽车卫星方向定位装置等高档电

子产品中。为满足5G高频发射要求，FCCL中柔性绝缘薄膜要求具有更低介质损

耗、更高耐热性等。作为FCCL中的最为关键材料，柔性绝缘薄膜多采用聚酰亚胺

（Polyimide，PI），但PI耐水性较差，导致其在高温、高湿工作条件下，材料易发

生铜箔氧化和剥离强度降低等问题，现急需开发新型材料替代PI满足性能要求。

聚芳醚腈（Polyaryleneethernitrile，PEN）作为一种特种工程塑料，具有优异的韧

性、机械性能、高耐热性、热稳定性以及化学稳定性；此外，PEN主链侧基氰基让

材料本身具有极性和粘附性，因此，PEN在FCCL领域有极大的应用潜力。本论

文在PEN基体树脂的基础上进行功能化改性，研究了其在FCCL领域的潜在应用。

首先，通过控制亲核取代聚合反应的时间，设计并得到了一系列不同分子量的

PEN树脂，详细研究了分子量对PEN-FCCL的热学性能、介电性能、机械性能等

的影响。结果表明，分子量对PEN的高耐热性影响较小（T200℃，T500℃），

g5%

高分子量的PEN获得了低吸水率和高机械强度，PEN-FCCL的剥离强度为

7.42~12.79N/cm，PEN被认为是非常理想的用于FCCL的绝缘材料。

其次，为了进一步增强FCCL用PEN薄膜的模量，通过将基体树脂与无机填

料进行共混的方式，设计并采用正交实验法探究了二氧化硅（SiO）四因素（含量、

2

粒径尺寸、制作方法、形状）对FCCL用SiO/PEN复合薄膜的影响。其中，300

2

nm-熔融法-不规则型的SiO使PEN薄膜在保持优异耐热性（T510℃，T210℃）

25%g

的基础上，显著提升了机械性能。其中，SiO/PEN复合薄膜的弹性模量高达3.3

2

GPa，剥离强度可达10.63N/cm。因此，300nm-熔融法-不规则型的SiO2被认为是

最适合FCCL用PEN薄膜改性的填料之一，且20%是最佳填充含量。

最后，为了让FCCL复合材料兼具优异剥离强度和低介电损耗，本论文将聚四

氟乙烯（Polytetrafluoroethylene，PTFE）与PEN进行复合得到PTFE/PEN复合薄

膜（P层），并将B3-20%-SiO/PEN复合薄膜（S层）与PTFE/PEN复合薄膜（P

2

层）交叠层压获得S/P/S复合薄膜的FCCL，探究了PTFE含量对S/P/S-FCCL复合

材料的影响。结果表明，S/P-5%/S-FCCL兼具优异剥离强度和低介电损耗，被认为

是理想的FCCL复合材料。

关键词：聚芳醚腈，剥离强度，柔性覆铜板

ABSTRACT

Withtheadventof5Gcommunicationera,flexiblecoppercladlaminate(FCCL)

iswidelyusedinhigh-gradeelectronicproductssuchas5Gcellphones,automobile

satellitedirectionp